在Altium Designer（AD PCB）中取消或移除铺铜（覆铜）主要有以下几种方法，根据你的具体需求选择：

1. 永久删除铺铜对象（Polygon Pour）

• 操作：
  1. 在PCB编辑界面，单击选中你想要删除的铺铜区域（它会高亮显示）。
  2. 按键盘上的 Delete 键。
  3. 或者，右键点击选中的铺铜，选择 Delete。
• 效果： 该铺铜对象将从设计中被永久移除。如果需要该铺铜，必须重新放置。

?️ 2. 暂时隐藏铺铜（不删除）

• 操作：
  • 快捷键： 最常用的是 T + G + H (顺序按 T, G, H 键)。
  • 菜单： 点击顶部菜单 Tools -> Polygon Pours -> Hide All Polygons。
• 效果： 所有铺铜区域会暂时从视图上消失（隐藏），方便你查看和编辑底层的布线、元件等。铺铜对象依然存在，只是不可见。
• 恢复显示：
  • 快捷键： T + G + S (顺序按 T, G, S 键，代表 Show )。
  • 菜单： 点击顶部菜单 Tools -> Polygon Pours -> Show All Polygons。

3. 暂时取消铺铜的覆铜效果（Shelve）

• 操作：
  1. 在PCB编辑界面，单击选中你想要暂时取消的铺铜区域。
  2. 右键点击选中的铺铜。
  3. 选择 Polygon Actions -> Shelve X Polygon(s) (X代表选中的数量)。
• 效果： 该铺铜对象仍然可见，但其电气连接（接地或电源网络）和避让功能会暂时失效。它不再与焊盘、走线连接，也不会自动避让新的走线或对象。本质上把它变成了一个没有电气属性的“死铜”轮廓。
• 恢复铺铜效果：
  1. 选中被搁置(Shelved)的铺铜（通常是灰色虚线轮廓）。
  2. 右键点击 -> Polygon Actions -> Restore X Polygon(s)。
• 用途： 当你需要在该铺铜区域内进行大量修改（如布线?、移动元件），不希望铺铜不断自动重铺影响性能或产生DRC报错时使用。修改完成后记得恢复。

? 4. 通过“多边形铺铜管理器”控制

• 打开管理器：
  • 快捷键： T + V + M (顺序按 T, V, M 键)。
  • 菜单： 点击顶部菜单 Tools -> Polygon Pours -> Polygon Manager。
• 操作：
  • 在管理器列表中选中你想要操作的铺铜。
  • 使用管理器顶部的按钮：
    • Hide / Show: 隐藏或显示选中的铺铜（同方法2）。
    • Shelve / Restore: 搁置或恢复选中的铺铜（同方法3）。
    • Repour: 强制重新铺覆选中的铺铜（更改设计后常用）。
    • Repour All: 强制重新铺覆所有铺铜。
    • Remove: 永久删除选中的铺铜（同方法1）。
  • 也可以右键点击列表中的铺铜名称进行上述操作。

? 关键区别总结

? 重要提示

• 重铺 (Repouring): 无论使用哪种方法（除了永久删除），当你对PCB布局做了修改（移动元件、更改走线、添加过孔等）后，必须重新铺覆铺铜，它们才能根据新的布局更新形状和连接。方法：
  • 快捷键: T + G + A (Repour All Modified Polygons) 或 T + G + R (Repour All Polygons)。
  • 菜单: Tools -> Polygon Pours -> Repour All Modified / Repour All。
  • 多边形管理器中的 Repour / Repour All 按钮。
• DRC：隐藏或搁置铺铜不能解决与铺铜相关的DRC错误。删除或修改铺铜本身（如调整间距规则、网络分配）才能解决根本问题。

选择哪种“取消”方式，取决于你是想永久删除、临时看不见、还是临时禁用其电气功能。最常用的是 T + G + H (隐藏) 和 Delete (删除)。对于复杂修改，搁置 (Shelve) 非常有用。?