在 Altium Designer (AD) 中改变 PCB 的大小，本质上就是重新定义 PCB 的板框（Board Shape）。板框决定了 PCB 的实际物理边界和形状。以下是几种常用方法：

? 方法一：通过菜单重新定义板形状 (最常用且精确)

1. 进入 PCB 编辑环境： 打开你的 .PcbDoc 文件。
2. 切换到板规划模式：
   • 在顶部菜单栏，找到 设计 (Design)。
   • 将鼠标悬停在 板形状 (Board Shape) 上。
   • 在弹出的子菜单中，选择 定义板形状 (Define Board Shape)。
3. 绘制新的板框：
   • 此时你的光标会变成一个十字准线，并且视图通常会切换为 2D 线框模式。
   • 按快捷键 Shift+S 切换到单层模式，并确保仅显示 Mechanical 1 层（或你用作板框的机械层）和可能需要的 Keep-Out Layer（禁止布线层）。这能让你更清晰地看到边界。
   • 精确绘制：
     • 在绘图区域单击鼠标左键放置第一个顶点。
     • 移动光标到下一点，再次单击放置顶点。AD 会显示测量值辅助定位。
     • 继续放置所需的顶点。新板框必须是一个闭合的多边形。
     • 要放置最后一个顶点并闭合形状，将光标移回第一个顶点附近，当出现一个小圆圈提示时，单击鼠标左键。或者，放置最后一个顶点后右键单击 -> 右键菜单 -> 退出 (Exit) 或按 ESC 键，AD 会自动连接首尾顶点闭合。
   • 按 Enter 键确认： 放置完最后一个顶点后，按 Enter 键，AD 会根据你绘制的顶点创建新的闭合板框。
4. 退出命令： 绘制完成后，按 ESC 键或右键单击并选择 退出 (Exit) 退出定义板形状模式。

? 方法二：通过拖动顶点修改现有板框 (适用于微调简单矩形)

1. 选择板框边缘： 确保 PCB 板框可见（通常在 Mechanical 1 层）。
2. 进入编辑模式：
   • 在顶部菜单栏，找到 设计 (Design)。
   • 将鼠标悬停在 板形状 (Board Shape) 上。
   • 在弹出的子菜单中，选择 移动板顶点 (Move Board Vertices)。
3. 拖动顶点：
   • 此时板框边缘会出现许多可编辑的顶点（小方块）。
   • 单击并拖动这些顶点到你想要的新位置。
4. 确认修改：
   • 修改完成后，右键单击 -> 右键菜单 -> 退出 (Exit) 或按 ESC 键。
   • AD 会弹出一个确认对话框，询问是否接受更改。点击 Yes。

? 方法三：根据选中的对象创建板形状 (适用于已有闭合轮廓)

1. 绘制闭合轮廓： 在 Mechanical 1 层（或你指定的板框层）精确绘制一个代表你想要的新板框的闭合多段线 (Polygon Pour 或 Line/Arc 闭合) 或一个闭合区域 (Region)。确保它是完全闭合的。
2. 选中该闭合对象： 单击选中你刚刚绘制的代表新板框的闭合图形。
3. 菜单操作：
   • 在顶部菜单栏，找到 设计 (Design)。
   • 将鼠标悬停在 板形状 (Board Shape) 上。
   • 在弹出的子菜单中，选择 按照选中的对象定义 (Define from selected objects)。
4. 确认： AD 会立即将你选中的闭合对象的形状设置为新的 PCB 板框。

重要提示和注意事项

• 机械层 (Mechanical Layer)： 强烈建议将板框绘制在专门的机械层上，通常默认使用 Mechanical 1。在 板层与颜色 (View -> Panels -> View Configuration) 对话框中可以设置哪个机械层用于标识板形状 (Board Shape)。确保 Mechanical 1 的 Board Shape 选项被勾选。
• 禁止布线层 (Keep-Out Layer)： 板框 (Board Shape) 定义了物理边界。禁止布线层 (Keep-Out Layer) 定义了电气边界（元件和走线不能超出此边界）。在简单设计中，二者轮廓通常一致。改变板框后，务必检查并相应更新禁止布线层轮廓，以确保电气边界正确！你可以用类似方法（设计 (Design) -> 禁止布线 (Rules) -> 根据板形状生成禁止布线 (Create Primitives from Board Shape) 或手动绘制）来更新禁止布线层。
• 元件和走线位置： 改变板框大小后，原来靠近边界的元件和走线可能会被放置在新板框之外。你需要手动移动或重新布局这些元件和走线，确保它们完全位于新的板框（和禁止布线层）之内。运行 设计规则检查 (DRC) 会标记出越界的对象。
• 重新铺铜 (Repour Polygons)： 如果 PCB 上有铺铜区域，改变板框后，必须手动重新铺铜 (右键单击铺铜 -> 铺铜操作 (Polygon Actions) -> 重铺 (Repour))，因为旧铺铜的形状是基于旧板框的。
• 快捷键 Shift+S： 在绘制或修改板框时频繁使用 Shift+S 键在不同层显示模式间切换（尤其是切换到单层模式），能极大提高操作清晰度和精确度。

? 总结步骤 (推荐方法一)

1. 设计 (Design) -> 板形状 (Board Shape) -> 定义板形状 (Define Board Shape)。
2. 按 Shift+S 切换到合适的层显示模式（如仅显示 Mechanical 1）。
3. 精确单击放置顶点绘制新的闭合多边形边界。
4. 按 Enter 键确认闭合。
5. 按 ESC 键退出命令。
6. 更新禁止布线层以匹配新板框。
7. 移动任何被推到新边界外的元件或走线。
8. 重铺所有铺铜区域。
9. 运行 DRC 检查是否有越界或其他错误。

选择最适合你当前需求的方法进行操作即可?。