在PCB设计软件中设置板子参数（如尺寸、层数、材质、厚度、铜厚等）的位置主要取决于你使用的具体软件。以下是几种常见PCB设计软件中设置这些参数的主要位置：

1. Altium Designer:

   • 板子形状/尺寸：
     • 物理外形：通常通过在 Mechanical层 或 Keep-Out层 绘制线条（线、弧线）来定义板子轮廓。绘制完成后，选中这些线条，使用菜单 Design -> Board Shape -> Define from selected objects。
   • 板层堆叠（层数、材质、厚度、铜厚）：
     • 核心设置：通过 Design -> Layer Stack Manager 打开层叠管理器。在这里你可以：
       • 添加、删除信号层（Signal Layer）和平面层（Internal Plane）。
       • 设置每层导体的铜厚（Copper）。
       • 设置各层间绝缘材料（Prepreg/Core）的类型（Material）和厚度（Thickness）。
       • 设置最终成品板的总厚度（通常会自动计算，也可检查）。
       • 设置表面处理（如绿油Solder Mask、丝印Silkscreen厚度 - 通常在规则中更侧重电气间距而非物理厚度）。
   • 设计规则（线宽、间距、过孔等）：
     • 通过 Design -> Rules 打开PCB规则和约束编辑器（PCB Rules and Constraints Editor）。这里包含电气、布线、制造等几乎所有设计约束。

2. KiCad:

   • 板子形状/尺寸：
     • 物理外形：在 PCB 编辑器 (Pcbnew) 中，使用 Edge.Cuts 层绘制板框（线、弧线、矩形等）。
   • 板层堆叠（层数、材质、厚度、铜厚）：
     • 核心设置：通过菜单 Setup -> Stack Manager 打开层叠管理器。功能与Altium类似：
       • 添加、删除层（铜层Copper，介质层Dielectric）。
       • 设置每层铜的厚度（Thickness）。
       • 设置介质层（Core/Prepreg）的材料类型（Material）和厚度（Thickness）。
       • 查看和调整总板厚。
   • 设计规则（线宽、间距、过孔等）：
     • 通过 File -> Board Setup 或在PCB编辑器中按快捷键 Ctrl + Shift + B 打开板设置对话框。
     • 在 Design Rules 选项卡下设置网络类、线宽、间距、过孔尺寸等约束。

3. Autodesk Eagle:

   • 板子形状/尺寸：
     • 物理外形：在 Board 编辑器 中，使用 Dimension层 或 20 tDimension层 绘制板框轮廓线（线、弧线、多边形等）。通常使用wire命令在该层绘制。
   • 板层设置（层数）：
     • 层管理：通过 View -> Layer Settings... 或工具栏按钮打开层设置对话框（Layer setup）。这里主要管理可见性和命名，不能直接设置材质和厚度。
   • 板层堆叠（材质、厚度、铜厚 - 较新版/专业版）：
     • 堆叠管理器：较新版本的Eagle（尤其是Autodesk Eagle Premium）引入了Stackup Manager。
     • 位置：通常在 Setup -> Stackup 或类似菜单下（具体位置可能因版本略有不同）。功能类似Altium/KiCad的层叠管理器。
     • (旧版/基础版)：如果没有专门的Stackup Manager，材质、厚度、铜厚等信息通常在发给板厂的生产文件（Gerber + 制板说明）中明确标注，或者在设计规则中暗示（如线宽对应电流能力隐含铜厚）。
   • 设计规则（线宽、间距、过孔等）：
     • 通过菜单 Edit -> Design Rules... (DRC) 打开设计规则检查器对话框。在 Clearance、Distance、Sizes 等选项卡下设置各项约束。

总结关键位置：

1. 板子物理外形 (尺寸和形状)： 总是在 PCB 编辑器 中，在特定的 机械层/禁止布线层/板框层 (如 Mechanical, Keep-Out, Edge.Cuts, Dimension) 上绘制线条来定义。
2. 板层堆叠结构 (层数、材质、每层厚度、铜厚)： 核心设置在 层叠管理器 (Layer Stack Manager, Stack Manager, Stackup)。
   • Altium: Design -> Layer Stack Manager
   • KiCad: Setup -> Stack Manager
   • Eagle (较新版): Setup -> Stackup (或类似菜单)
3. 电气和制造约束 (线宽、间距、过孔尺寸等)： 设置在 设计规则 (Design Rules, Board Setup, DRC)。
   • Altium: Design -> Rules
   • KiCad: File -> Board Setup -> Design Rules 选项卡 (Ctrl+Shift+B)
   • Eagle: Edit -> Design Rules...

重要提示：

• 软件版本差异： 不同版本软件菜单名称位置可能略有调整，上述路径基于常见版本。
• 板厂沟通： 即使你在软件中设置了层叠参数，强烈建议在与PCB制造商沟通并在其工艺能力范围内确认这些参数（特别是材质、Core/PP厚度、铜厚、公差），并在最终的生产文件（Gerber、钻孔、IPC网表）中包含一份详细的制板说明（含层叠结构图）。软件内部的设置有时仅供设计参考和计算（如阻抗），最终生产依据是制板说明。
• 区分参数类型： “板子参数”涵盖很广，需要区分是物理尺寸定义、材料结构定义，还是电气约束定义，然后到对应的功能模块去设置。

根据你使用的具体软件，找到对应的 层叠管理器 和 设计规则设置 对话框，通常就能找到大部分关键的PCB板子参数设置选项。