以下是PCB（印制电路板）设计的常规设置详解，涵盖布局、布线、设计规则等核心内容，适用于主流EDA工具（如Altium Designer、KiCad、Cadence等）：

一、基础参数设置

1. 单位系统

   • 公制（mm）优先，高频/高密度板用微米（μm）。
   • 英制（mil）用于兼容旧封装（1 inch = 1000 mil ≈ 25.4 mm）。

2. 网格设置（Grid）

   • 布局网格：50-100 mil（元件对齐）
   • 布线网格：5-25 mil（精细布线）
   • 过孔网格：1-5 mil（避免DRC报错）

二、层定义与管理

三、设计规则（DRC - Design Rule Check）

优先级：安全间距 > 线宽/过孔 > 高速规则

? 载流计算工具：
线宽（mil）= 电流（A） / [K × 温升（℃）]¹ᴾʳᵒᵐᵖᵗ （K：铜厚系数，1oz铜≈0.024）

四、叠层结构（Stack-up）

4层板经典叠层：

Top Layer（信号）  
Prepreg  
GND Plane（完整地平面）  
Core  
Power Plane（电源平面）  
Prepreg  
Bottom Layer（信号）

⚠️ 要点：

• 信号层紧邻参考平面（减少环路面积）
• 对称叠层防止翘曲（如：Top-GND-PWR-Bottom）

五、生产制造要求（DFM）

1. 最小工艺能力

   • 线宽/间距 ≥ 厂商能力（常规：4/4mil，高阶：2/2mil）
   • 过孔孔径 ≥ 板厚/8（避免钻破孔壁）

2. 阻焊与丝印

   • 阻焊桥宽度 ≥ 3mil（防止焊盘桥接）
   • 丝印避开焊盘 ≥ 5mil

3. 板边与孔

   • 元件距板边 ≥ 100mil（V-CUT分板安全距离）
   • 螺丝孔周围禁止布线（半径≥3mm）

六、高级设置

• 差分对布线：等长误差 ≤ 5mil，阻抗误差 ±10%
• 盲埋孔设计：HDI板使用（成本高，需厂商确认工艺）
• 热设计：大电流路径加散热孔/铜皮

七、常用软件路径示例

• Altium Designer：
  设计 → 规则（Design → Rules）
层叠管理器（Layer Stack Manager）
• KiCad：
  文件 → 板设置（File → Board Setup）

注意事项

❗ 确认厂商能力：投板前沟通最小线宽、孔径、层间对准公差。
❗ DRC必运行：布线后全检规则冲突（未解决项=生产风险）。
❗ 输出文件：Gerber（RS-274X格式）+ 钻孔文件 + IPC网表。

通过以上设置可平衡性能、成本与可制造性，建议保存为模板复用。