以下是2016年全球主要PCB（印制电路板）制造商按营收排名的综合参考榜单（基于行业报告如 Prismark、NTI 等机构数据）。由于不同机构统计口径略有差异，排名可能存在小幅波动，但头部企业格局基本一致：

2016年全球PCB企业营收Top 10（单位：亿美元）

1. 臻鼎科技 / 鹏鼎控股 (Zhen Ding / Avary)

   • 总部：中国台湾（深圳设主要生产基地）
   • 营收：约 40-45 亿美元
   • 领域：全球龙头，覆盖软板（FPC）、HDI、IC载板等全品类。

2. 旗胜 / 日本挹斐电 (Nippon Mektron)

   • 总部：日本
   • 营收：约 25-30 亿美元
   • 领域：全球顶尖软板（FPC）供应商，苹果核心供应商。

3. 迅达科技 (TTM Technologies)

   • 总部：美国（生产基地分布于中美）
   • 营收：约 25 亿美元
   • 领域：高密度多层板、航空航天/军工PCB。

4. 欣兴电子 (Unimicron)

   • 总部：中国台湾
   • 营收：约 20-22 亿美元
   • 领域：IC载板领导者，高端HDI供应商。

5. 健鼎科技 (Tripod)

   • 总部：中国台湾（无锡/湖北生产基地）
   • 营收：约 17-19 亿美元
   • 领域：HDI板、服务器/存储设备PCB。

6. 三星电机 (Samsung Electro-Mechanics)

   • 总部：韩国
   • 营收：约 15-18 亿美元
   • 领域：高端封装基板、智能手机用HDI/FPC。

7. 深南电路 (SCC)

   • 总部：中国大陆（深圳/无锡基地）
   • 营收：约 10-12 亿美元
   • 领域：通信基站PCB龙头（华为核心供应商），布局IC载板。

8. 瀚宇博德 / 嘉联益 (HannStar / Career)

   • 总部：中国台湾
   • 营收：约 10 亿美元
   • 领域：笔记本/消费电子用PCB，嘉联益主攻软板。

9. 华通电脑 (Compeq)

   • 总部：中国台湾
   • 营收：约 9-10 亿美元
   • 领域：HDI、软硬结合板，苹果供应链重要成员。

10. 住友电工电子回路 (Sumitomo Electric Printed Circuits)

    • 总部：日本
    • 营收：约 8-9 亿美元
    • 领域：高端软板（FPC）、车载PCB。

关键说明

1. 区域分布：

   • 中国台湾占据榜单半数席位（臻鼎、欣兴、健鼎、瀚宇博德、华通），主导中高端PCB市场。
   • 日韩企业在高端FPC、载板领域技术领先（旗胜、三星）。
   • 中国大陆企业加速崛起（深南电路为2016年唯一入榜大陆本土厂商）。

2. 技术焦点：

   • 消费电子（尤其苹果供应链）驱动软板（FPC）、HDI需求增长。
   • IC载板、高频高速板（5G/服务器）成为头部厂商布局重点。

3. 数据来源：
   基于 Prismark 2017年度报告、NTI-100 2016排名及企业财报综合整理，部分非上市公司数据为估算值。

4. 后续变化：
   2016年后，中国大陆厂商（如东山精密收购Multek、深南电路扩产）快速提升份额，2020年代榜单格局已显著变化。

如果需要特定区域（如中国大陆独立排名）或细分领域（HDI/FPC/载板）的2016年数据，可进一步补充说明。