PCB线宽的要求需要根据电流大小、温升限制、生产工艺、信号类型等因素综合确定。以下是核心原则和常见规范：

一、核心决定因素

1. 载流能力（关键因素） 线宽需满足电流需求，避免过热或烧毁。常用计算公式： I = k·ΔT0.44·A0.725 （I：电流/A；ΔT：允许温升/℃；A：截面积/mil²；k：内层取0.024，外层取0.048） 简化参考表（外层1oz铜，温升10℃）：	电流 (A)	最小线宽 (mm)
   1	0.15
   2	0.30
   3	0.50
   5	0.80

2. 信号完整性

   • 高速信号：需阻抗控制（如50Ω单端），线宽与叠层结构、介质材料相关。
   • 普通数字信号：通常≥0.15mm（6mil）。

二、工艺极限（常规PCB厂家）

注：线宽＜0.1mm可能增加成本，量产前需确认工厂能力。

三、特殊场景要求

1. 电源/地线：
   • 主电源线宽≥1.0mm（根据电流计算，可加铺铜减少阻抗）。
2. 高频/射频信号：
   • 严格按阻抗计算结果设计（常用0.2mm~0.5mm）。
3. 高电压线路：
   • 根据安规加大线距（如AC220V线距≥3.0mm）。

四、设计实践建议

1. 冗余设计：
   实际线宽 = 计算值 × 1.5（预留余量）。
2. 内层线路：
   相同电流下，内层线宽需比外层增加20%（散热差）。
3. 载流不足时：
   • 增加铜厚（如1oz→2oz），或开窗加锡。

五、验证步骤

1. 用 Saturn PCB Toolkit 或 KiCad Calculator 计算载流。
2. 高速信号用 SI9000 仿真阻抗。
3. 提交Gerber前与PCB厂家确认工艺极限。

总结：没有“万能线宽”，需根据电流、信号、成本平衡设计。优先满足载流和阻抗，再优化布局空间。