在PCB拼板设计中，“气口”（又称排气孔、透气孔）是用于波峰焊或回流焊过程中排出高温产生的气体的小孔，主要作用是：

核心功能

1. 防止气泡/虚焊
   避免焊接时元件下方或板层间气体膨胀产生气泡，导致焊点不饱满。
2. 减少板材分层
   高温下板材内部潮气蒸发，气口释放压力，降低爆板风险。
3. 改善焊锡流动性
   帮助熔融焊锡顺利填充焊盘，减少连锡、漏焊。

设计规范

• 位置
  • 优先开在拼板的工艺边（breakaway tab）或板角。
  • 避免在元件密集区、高频信号线附近开孔。
• 孔径
  推荐直径 0.8~1.5mm（根据板厚调整，板厚≥2mm时需增大孔径）。
• 数量
  每块单板至少开 2~4个气口，对称分布在板边（如四角）。
• 板厚适配
  • 1.6mm板：开φ1.0mm孔
  • 2.0mm及以上板：开φ1.5mm孔

注意事项

1. 避免影响电气性能
   气口需距离走线、铜箔≥1.0mm，防止钻孔损伤线路。
2. 拼板V-CUT/邮票孔
   若使用V-CUT连接，气口应开在工艺边；邮票孔拼板可直接在连接桥上加气口。
3. 回流焊二次过炉
   双面贴片板二次回流时，底部大元件（如BGA）对应位置建议加气口，排出残留气体。

示例方案

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│ 单板1         │    ◯ ← 工艺边气口（φ1.0mm）
├───╱╲╱╲───┬───┤
│ 单板2     │   │   ◯
└───────────────┘

▲ 在拼板四角工艺边开4个φ1.0mm气孔（箭头处）

为何重要？

未开气口易导致：

• 波峰焊时元件底部“气阱”造成焊锡空洞
• 多层板内层受热分层（尤其含HDI盲埋孔板）
• 厚铜板（≥2oz）散热不均引发焊接不良

建议投产前与PCB厂沟通，根据板材（FR4、铝基板等）、厚度及焊接方式优化气口设计。