在PCB（印刷电路板）设计中，正片（Positive Film/Artwork） 和 负片（Negative Film/Artwork） 是两种不同的图形层定义方式，直接关系到制造商如何解读设计文件（如Gerber文件）并制作电路板：

1. 正片（Positive Film）

• 定义：设计文件中绘制的图形代表实际存在的铜箔区域（如导线、焊盘、铺铜等），空白区域代表无铜（基材）。
• 直观性：设计者所见即所得——画出的图形就是最终保留的铜。
• 典型应用：
  • 顶层/底层布线层（信号层）
  • 丝印层（Silkscreen）
  • 阻焊层（Solder Mask）：阻焊层正片表示“开窗区域”（露出焊盘）
• 优点：逻辑直观，便于手动布线或小范围修改。
• 缺点：大面积铺铜时文件体积较大，数据处理效率较低。

2. 负片（Negative Film）

• 定义：设计文件中绘制的图形代表需要去除铜箔的区域（即蚀刻或钻孔区域），空白区域代表保留的铜箔。
• 反相逻辑：设计者画出的是“洞”或“沟槽”，空白处才是连续的铜皮。
• 典型应用：
  • 电源层/接地层（Plane Layers）：大面积铜箔，只需画出分隔隔离带（Split Planes）或反焊盘（Antipad）。
  • 内电层（Internal Planes）：多层板中的负片层可高效定义整层铜皮，仅需绘制不连接的区域。
• 优点：
  • 高效处理大面积铜箔：文件数据量小，生成速度快。
  • 自动避让：在负片层放置过孔/焊盘时，软件自动生成反焊盘隔离环（无需手动绘制）。
• 缺点：逻辑反直觉，修改时需谨慎（如删除一根线实际是删除隔离槽，相当于连接铜皮）。

核心区别总结：

实际应用示例：

• 正片层：
  你绘制一条导线 → PCB上出现一条铜线。

• 负片层（电源层）：
  你绘制一个圆环（反焊盘）→ PCB上该区域被挖空，圆环外全是铜箔（电源网络），过孔/焊盘通过热焊盘（Thermal Relief）连接铜皮。

? 关键记忆点：

• 正片：画什么，得什么铜（适合精细布线）。
• 负片：画什么，挖什么洞（适合整片铜皮）。
• 阻焊层注意：阻焊负片表示“覆盖绿油”，正片表示“开窗露铜”——逻辑与线路层相反！