PCB板（印刷电路板）的核心基础材料被称为覆铜板（Copper Clad Laminate, CCL）。它由两部分组成：

1. 基板/绝缘层： 这是PCB的主体结构部分，决定了PCB的绝大多数物理和电气性能（如绝缘性、耐热性、机械强度、介电常数等）。最常见和广泛使用的材料是：

   • FR-4： 这是最主流、最通用的PCB板材。它是玻璃纤维布浸渍环氧树脂后热压固化而成的复合材料。具有优良的绝缘性、机械强度、耐热性（通常Tg值在130°C - 180°C范围）和性价比。
   • 其他常用基材材料：
     • 聚酰亚胺： 主要用于柔性PCB（FPC）和某些高温应用，具有优异的柔韧性、耐高温性（Tg可达250°C以上）和尺寸稳定性。
     • 聚四氟乙烯： 用于高频/射频PCB，具有极低的介电常数和损耗因子（如Rogers RO4000系列、Teflon®）。
     • 酚醛树脂纸基板： 如FR-1、FR-2，成本低廉，用于简单的单面板和低端消费电子产品（如玩具、遥控器），耐热性和机械强度较差。
     • 复合环氧材料： 如CEM-1（纸芯+玻纤布面）、CEM-3（玻纤无纺布芯+玻纤布面），性能介于FR-4和纸基板之间，常用于中低端双面板。
     • 金属基板： 如铝基覆铜板、铜基覆铜板，主要用于需要优异散热性能的LED照明、大功率器件等应用。
     • 陶瓷基板： 如氧化铝、氮化铝，用于极高功率密度或高频微波应用，导热性极佳。
     • 无卤素基材： 为满足环保要求（如RoHS）而开发的FR-4或其他材料的无卤版本。

2. 铜箔： 压覆在基板一面或两面的薄铜层。这是形成导电线路（走线、焊盘、覆铜区）的基础材料。铜箔的厚度通常以盎司/平方英尺（oz）表示（如1oz, 0.5oz, 2oz等）。

总结来说：

• PCB板的主要材质是覆铜板（CCL）。
• 覆铜板的核心是绝缘基板（最常见的是FR-4玻璃纤维环氧树脂）和导电铜箔。

此外，在多层PCB的制造过程中，还需要用到半固化片（Prepreg，PP），它是由浸渍了未完全固化树脂（通常是改性环氧树脂）的玻璃纤维布（或其他增强材料）构成，用于层压时粘合各层覆铜板。