在Altium Designer (AD) 中为PCB版图打孔（放置过孔）的步骤如下：

基本步骤

1. 进入布线模式：

   • 点击工具栏的 交互式布线 图标（或按快捷键 P → T）。
   • 开始绘制导线。

2. 切换层并放置过孔：

   • 布线过程中：当需要切换层时，按 数字键（层号，如 2 切换到第2层）或 *小键盘的 `` 键**（自动切换下一层），AD 会自动在当前光标位置放置一个过孔，并切换到新层继续布线。
   • 快捷键：按 Ctrl+Shift+鼠标滚轮 可快速切换层并放置过孔。

3. 手动放置独立过孔：

   • 执行 P → V（Place Via）命令。
   • 光标处出现过孔，移动到目标位置单击放置。
   • 按 Tab 键 可预先设置属性（孔径、直径、网络等）。

关键设置

1. 过孔属性设置：

   • 放置前：按 Tab 键打开属性面板。
   • 放置后：双击过孔进入属性设置。
   • 参数调整：
     • 孔径 (Hole Size)：钻孔直径（需符合制造商工艺）。
     • 直径 (Diameter)：过孔焊盘外径。
     • 层范围：
     • 通孔：起始层（Top Layer）→ 结束层（Bottom Layer）。
     • 盲/埋孔：指定起始和结束内层（如 Layer2 → Layer3）。

2. 设计规则约束：

   • 提前在 设计规则（设计 → 规则）中设置过孔参数：
     • Routing > Routing Via Style：定义默认过孔尺寸。
     • Electrical > Clearance：调整过孔与其他对象的间距。

过孔类型

• 通孔 (Through Via)：贯穿所有层（默认）。
• 盲孔 (Blind Via)：从表层到内层（如 Top → Layer2）。
• 埋孔 (Buried Via)：内层到内层（如 Layer2 → Layer3）。

提示：盲埋孔需在层栈管理器（设计 → 层叠管理）中启用，并指定层对。

技巧与注意事项

1. 批量修改：
   • 选中过孔 → 右键 查找相似对象 → 统一修改属性。
2. 层切换优化：
   • 使用 Ctrl+Shift+滚轮 快速切换层，避免打断布线流程。
3. 设计验证：
   • 运行 DRC检查（工具 > 设计规则检查），确保过孔符合规则。
4. 成本控制：
   • 盲埋孔增加制板成本，优先使用通孔。

示例流程

1. 启动交互式布线（P → T），从顶层开始走线。
2. 到达需换层位置 → 按 * 键 → 自动放置过孔并切换至下一层。
3. 继续布线到终点 → 单击完成连线。
4. 调整过孔属性：双击过孔 → 修改孔径为 0.3mm，直径 0.6mm。

通过以上操作，即可高效地在AD中实现PCB打孔。实际设计时，务必结合制造商工艺要求（如最小孔径）设置规则，确保可生产性。