在PCB（印刷电路板）设计中，Keepout Layer 的中文翻译和常用术语如下：

1. 直译名称

• 禁止布线层
• 禁布层
• 电气隔离层

2. 核心功能

• 定义禁止区域：在该层绘制的图形（如线条、填充区）表示禁止布线、禁止放置元件或禁止钻孔的区域。
• 强制隔离：确保高压、高频、散热敏感区域与其他电路保持安全距离。

3. 关键应用场景

• 高压隔离：例如电源模块周围需设置禁布区，避免电弧风险。
• 射频/高速信号：防止干扰敏感电路（如天线、时钟线）。
• 机械限制：标记螺丝孔、外壳接地点等不可布线区域。
• 散热管理：大功率元件下方禁布，预留散热空间。

4. 与机械层（Mechanical Layer）的区别

• Keepout层：电气约束，影响布线规则（DRC会报错）。
• 机械层：标识物理结构（如板框、开槽），不影响电气规则。

5. 设计软件中的操作

• 在Altium Designer、KiCad等工具中：
  1. 切换至 Keepout Layer；
  2. 绘制禁布图形（线、弧、填充）；
  3. DRC会自动检查违规走线/元件。

6. 常见误区

• ≠ 板框层：板外形由 Mechanical 1层 或 Board Outline层 定义。
• ≠ 阻焊层：阻焊（Solder Mask）是开窗露铜的层，与电气禁布无关。

7. 替代术语

• 电气边界层（强调信号隔离）
• 禁入区（口语化表达）

示例说明：

在设计开关电源PCB时，需在变压器下方设置 Keepout Layer，禁止所有走线和覆铜，避免散热不良和电气干扰。

优先推荐使用 禁止布线层 或 禁布层，这是工程师最常用的术语，能清晰传达其约束性质。