PCB测试机主要有以下几种类型，根据测试阶段、原理和应用场景进行划分：

1. 裸板测试机 (Bare Board Testers)： 在元器件组装之前，对空PCB板进行测试。

   • MDA (Manufacturing Defect Analyzer - 制造缺陷分析仪)： 主要用于测试PCB上线路的开路和短路。通过测量网络的电阻（通常是低电压）来判断连接是否正常。
   • ET (Electrical Test - 电性测试)： 更广义的裸板测试，通常包含MDA功能，但更强调绝缘性测试（Hi-Pot/高压测试）。使用高电压（通常几百伏）来检测网络中或网络之间本应绝缘的地方是否存在漏电（潜在短路）。

2. 组装板测试机 (Assembled Board Testers)： 在元器件组装之后，对装有元器件的PCB板进行测试。

   • ICT (In-Circuit Test - 在线测试)：
     • 针床ICT (Bed-of-Nails ICT)： 使用定制针床夹具接触PCB上大量测试点，给电路通电，逐个元器件测量其在电路中的电气参数（电阻值、电容值、电感值、二极管/三极管特性、部分IC功能等）。主要检测元器件的焊接缺陷（开路、短路、错件、反向）和数值超差。广泛应用于量产测试。
     • 飞针ICT (Flying Probe ICT)： 使用2-8个可编程移动探针代替针床夹具进行测试。无需制作昂贵夹具，灵活性高，更适合小批量、高混合、原型或返修验证。测试速度通常慢于针床。
   • FCT (Functional Circuit Test - 功能测试)： 模拟PCB板最终的工作环境，给PCB板输入真实或模拟的信号，测量其整体的输出响应，判断整块板的功能是否正常。测试对象是整个单元或子系统，而不是单个元器件。需要根据具体产品开发测试程序和工装夹具。
   • AOI (Automated Optical Inspection - 自动光学检测)： 使用高分辨率摄像头从不同角度（通常有顶部和底部）拍摄PCB图像，通过图像处理算法检查元器件的外观（有无、错件、反向、偏移、立碑、倾斜、少锡、多锡、桥连等）和焊点质量（形状、体积、光泽度等）。不进行电气功能测试，但属于组装板外观缺陷检测的核心设备。
   • AXI (Automated X-ray Inspection - 自动X射线检测)： 利用X射线穿透性，检查隐藏焊点（如BGA、CSP、QFN等底部焊点器件）的质量（气泡、桥连、开路、焊球大小/形状等），以及对多层板内部结构的检查。是AOI的重要补充。

3. 边界扫描测试机 (Boundary Scan Testers)： 主要针对支持IEEE 1149.1 (JTAG)标准的数字IC（如CPU, FPGA, CPLD等）。通过芯片的JTAG接口（TDI, TDO, TMS, TCK），访问芯片内部边界扫描单元，实现对芯片间互联（开路、短路） 和芯片本身逻辑功能的测试（结合BSDL文件）。常在ICT或FCT中作为一个模块集成使用。

4. 烧录器/编程器 (Programmers)： 在测试流程中（通常是ICT或单独的工位），对PCB板上的可编程器件（如MCU、FPGA、Flash、EEPROM）进行固件/程序烧录。虽然不是传统意义上的“测试机”，但绝对是PCB组装测试流程中的一个关键环节。

总结来说，最常见的核心PCB测试机类型是：

1. ICT (在线测试) - 电气性能测试 (针床/飞针)
2. FCT (功能测试) - 整板功能验证
3. AOI (自动光学检测) - 外观视觉检查
4. AXI (自动X射线检测) - 隐藏焊点检查
5. 裸板测试 (MDA/ET) - 开路短路/绝缘性测试 (制造阶段)

在实际生产线中，通常会根据产品复杂度、产量、预算和质量要求，组合使用多种测试设备，形成完整的测试策略（Test Strategy），以确保PCB的质量和可靠性。