以下是PCB基板材料的常见类型及其中文名称，按主要类别分类：

一、刚性基板（Rigid Substrates）

1. FR-4（环氧玻璃纤维布基板）

   • 最常用类型，由环氧树脂 + 玻璃纤维布复合而成。
   • 特点：成本低、机械强度高、阻燃（FR=Flame Retardant）、适用于大多数常规电路。

2. CEM系列（复合环氧树脂基板）

   • CEM-1：纸基+环氧树脂+玻璃纤维面层（单面PCB常用）。
   • CEM-3：玻璃纤维毡+环氧树脂（性能接近FR-4，成本更低）。

3. 高温基板

   • 聚酰亚胺（Polyimide, PI）：耐高温（>260℃）、高柔性（也用于软板）、高成本，适用于航空航天、军工。
   • BT树脂（Bismaleimide Triazine）：高Tg（玻璃化转变温度）、低介电损耗，用于高端封装（如CPU基板）。

二、高频/高速基板（High-Frequency Materials）

1. 聚四氟乙烯（PTFE/特氟龙）

   • 代表品牌：Rogers RO4000®系列、Teflon®
   • 特点：极低介电损耗（Df）、稳定介电常数（Dk），适用于5G天线、毫米波雷达。

2. 陶瓷填充基板

   • 例如：Rogers RO4350B（环氧树脂+陶瓷填充），平衡性能与成本。

3. 改性聚苯醚（PPO/PPE）

   • 如松下MEGTRON®系列，中高频场景常用。

三、金属基基板（Metal Core PCBs, MCPCB）

1. 铝基板

   • 结构：电路层 + 绝缘层 + 铝基层。
   • 用途：LED照明、电源模块（散热需求高）。

2. 铜基板

   • 导热性能优于铝基，用于超高功率器件（如汽车IGBT模块）。

四、柔性基板（Flexible Substrates）

1. 聚酰亚胺薄膜（PI Film）

   • 主流软板材料，耐弯折、耐高温（如杜邦Kapton®）。

2. 聚酯薄膜（PET）

   • 低成本，用于低复杂度柔性电路（如键盘膜）。

3. 柔性复合基板

   • 例如：FPC用覆盖膜（Coverlay）: PI + 丙烯酸胶。

五、特种基板

1. 陶瓷基板（Ceramic）

   • 材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）
   • 用途：高功率模块（如IGBT）、射频功率放大器。

2. 高频层压板

   • 如：罗杰斯RT/duroid®（PTFE+陶瓷），卫星通信专用。

3. 无卤素基板（Halogen-Free）

   • 环保要求（如RoHS），替代含溴阻燃剂的FR-4。

选型关键参数

✅ 实用建议：

• 消费电子首选 FR-4；
• 高频毫米波选 PTFE/陶瓷基；
• 高散热需求用 铝基板；
• 柔性设计用 聚酰亚胺软板。

根据应用场景匹配关键指标（频率、温度、成本）可高效选型。