“PCB涂布”指的是在印刷电路板（PCB）制造过程中，将一层特定的感光材料（通常是光刻胶或抗蚀剂）均匀地涂覆在覆铜基板表面的工艺步骤。

这个工艺的核心目的和过程如下：

1. 目的： 为后续的图形转移步骤做准备。涂布上的感光层将用于定义PCB上的电路走线、焊盘等图案。
2. 材料： 主要使用光刻胶。根据工艺不同，分为：
   • 液态光刻胶： 通过旋涂、喷涂、帘式涂布、辊涂等方式涂覆（这是“湿膜”工艺的核心）。
   • 干膜光刻胶： 是一种预先成膜的固态光敏材料，通过热压的方式贴合到基板表面（这是“干膜”工艺的核心）。虽然叫“干膜”，但其贴合过程有时也广义地包含在“涂布”概念里。
3. 过程：
   • 清洁处理后的覆铜基板被送入涂布设备。
   • 设备将选定的光刻胶（液态或干膜）均匀、连续、厚度可控地覆盖在铜箔表面。
   • 对于液态光刻胶，涂布后通常需要预烘烤，以去除溶剂，使胶膜初步固化并牢固附着在铜面上。
4. 关键要求：
   • 均匀性： 涂层厚度必须非常均匀，否则会影响后续曝光和蚀刻的精度，导致线路粗细不一或断线。
   • 厚度控制： 涂层厚度需符合设计要求，太薄可能无法有效保护铜箔，太厚则影响分辨率和显影。
   • 无缺陷： 涂层表面应无气泡、杂质、划痕、橘皮等缺陷。
   • 良好附着力： 涂层必须牢固地附着在铜面上，防止在后续工序中脱落。

总结来说，PCB涂布是PCB制造中图形转移工艺链的起点，它通过在覆铜基板上精确涂覆一层感光材料，为后续通过曝光和显影将电路设计图案精确转移到电路板上奠定了关键基础。 涂布质量的好坏直接影响到最终PCB线路的精度、良率和性能。