好的，我们来详细解释一下 PCB 制造中的“曝光”和“曝格21”：

1. PCB 曝光：

   • 定义： 这是 PCB（印刷电路板）制造中图形转移阶段的一个核心工序。
   • 目的： 将底片（菲林）上的电路图案精确地复制到涂覆有光致抗蚀剂（感光膜，干膜或湿膜）的覆铜板上。
   • 过程：
     • 在涂好感光膜的铜板上，紧密覆盖上带有设计电路的透明底片（负片或正片）。
     • 使用紫外光（UV） 透过底片照射感光膜。
     • 底片上透明区域（对应需要保留铜箔形成线路的区域）允许UV光通过，照射到下面的感光膜。
     • 感光膜被照射的区域会发生光化学反应：
       • 负性抗蚀剂： 被光照的部分固化变得不溶于显影液。
       • 正性抗蚀剂： 被光照的部分分解变得可溶于显影液。
     • 曝光完成后，进入显影步骤，溶解掉未固化的部分（负胶）或已分解的部分（正胶），从而在铜箔上形成需要的电路图案保护层（抗蚀刻或抗电镀层）。

2. 曝格21：

   • “曝格”的含义： “曝格”是PCB行业内对曝光能量单位或参数设定值的俗称。它指的是在PCB曝光过程中，感光膜单位面积所接收到的紫外光能量。
   • “21”的含义： 21 这个数字代表的就是具体的曝光能量值。它的实际物理意义取决于所使用的曝光机类型和设定：
     • 最常见情况（现代主流设备）： “曝格21”直接代表曝光能量为 21 毫焦耳/平方厘米 (mJ/cm²)。这是国际通用的能量单位，是控制曝光效果（图形精度、侧壁陡直度、避免显影不净或过度曝光）的最关键参数。
     • 相对刻度情况（部分老式或特定设备）： 在某些曝光机上，“曝格”可能是一个设备内部的相对刻度（例如1-30格）或者代表固定的曝光时间档位。这时，“21”就是指选择了第21档位。在这种情况下，必须查阅该型号曝光机的技术手册或参数表，找出第21档对应的实际能量值是多少 mJ/cm²。 不同设备，同样的“格数”对应的能量可能不同。

总结与关键点：

• “PCB 曝光” 是利用紫外光透过底片使感光膜发生光化学反应，从而转移电路图形的工艺。
• “曝格21” 在绝大部分现代PCB曝光设备和使用场景下，就是指将曝光能量设定为 21 毫焦耳/平方厘米 (21 mJ/cm²)。
• 务必确认设备设定： 为了确保准确无误：
  • 检查您的曝光机控制面板或软件界面显示的能量单位。如果单位是 mJ/cm²，那么“曝格21”就是 21 mJ/cm²。
  • 如果设备显示的是“格”、“Step”、“Level”或类似刻度，并且设定在“21”，那么您需要找到该设备的能量对照表，确认“21”格对应的实际 mJ/cm² 值是多少。
• 21 mJ/cm² 的意义： 这是一个比较典型的曝光能量设定值（范围通常在15-30 mJ/cm²之间波动）。选用21通常是基于以下因素通过实验（如使用光楔尺/曝光尺测试）确定的最佳值：
  • 感光膜的种类（干膜/湿膜）、品牌、厚度。
  • 紫外光源的波长、强度和均匀性。
  • 底片的厚度和质量。
  • 期望达到的线宽/线距精度（L/S）和侧壁角度。
  • 后续显影、蚀刻/电镀工艺的匹配。

简单来说，在标准语境下：“曝光时设曝格21” 意思就是 “将PCB曝光机的能量参数设定为 21 mJ/cm²”。 请根据您车间的具体设备和工艺文件进行确认。