PCB（印刷电路板）的核心材料主要由以下几部分组成：

1. 基板/覆铜板：

   • 最常见材料：FR-4。 这是目前应用最广泛的PCB基材。
     • 组成： 由玻璃纤维布作为增强材料，浸渍在环氧树脂中，并在高温高压下固化而成。
     • 特性： 具有良好的机械强度、绝缘性、耐热性（Tg值，即玻璃化转变温度，是重要指标）、阻燃性（FR即Flame Retardant，阻燃的意思）和相对较低的成本。
   • 其他基板材料：
     • CEM-1/CEM-3： 成本较低，性能略低于FR-4。CEM-1通常由纸基+环氧树脂+单面玻纤布组成；CEM-3由玻纤毡+环氧树脂组成。
     • 高频材料： 用于射频、微波等高频电路。常用材料有：
       • 聚四氟乙烯： 如Rogers公司的RO4000系列、Taconic的TLY系列等。介电常数稳定，损耗极低。
       • 聚苯醚/改性环氧树脂： 如松下MEGTRON系列。
       • 陶瓷填充PTFE复合材料。
     • 金属基板： 用于高散热需求（如LED照明、电源模块）。基材通常是铝（最常见）、铜或合金，上面覆盖绝缘导热层（如环氧树脂+陶瓷粉）和铜箔。
     • 柔性基板： 用于可弯曲的电路（FPC）。常用材料是聚酰亚胺，具有优异的耐高温性、柔韧性和尺寸稳定性。
     • 刚挠结合板： 同时包含刚性（通常FR-4）和柔性（聚酰亚胺）部分。

2. 导电层 - 铜箔：

   • 压合在基板的一面或两面（多层板的内层也是铜箔）。
   • 通过化学蚀刻形成电路走线、焊盘等导电图形。
   • 铜箔厚度常用单位是盎司/平方英尺（oz/ft²），常见的有0.5oz, 1oz, 2oz等（对应厚度约17.5μm, 35μm, 70μm）。
   • 表面通常会进行表面处理以提高可焊性、抗氧化性和可靠性，常见的有：
     • 热风整平（喷锡）
     • 化学沉镍金
     • 沉银
     • 沉锡
     • 有机可焊性保护层
     • 电镀硬金（用于金手指）

3. 阻焊层：

   • 覆盖在铜箔电路图形上的一层永久性保护涂层（通常是液态感光油墨，通过丝印或喷涂后曝光显影固化形成）。
   • 作用： 防止焊接时焊锡流到不该连接的地方（阻焊），防止铜箔氧化，提供电气绝缘，并提供美观的外观（最常见的是绿色，也有蓝色、红色、黑色、白色等）。
   • 材料： 主要是环氧树脂或液态感光聚合物。

4. 丝印层：

   • 印刷在阻焊层上的文字、符号、标识（如元件位号、极性标记、公司Logo等）。
   • 材料： 通常是环氧树脂油墨。

5. 层压粘合剂 - 半固化片：

   • 用于多层PCB的层间粘合。
   • 组成： 由玻璃纤维布浸渍未完全固化的环氧树脂（或其他树脂）制成，称为Prepreg。
   • 作用： 在多层板压合过程中，PP受热受压融化流动，将各层芯板和铜箔粘合在一起，并最终成为绝缘层的一部分。

总结来说，一个典型的刚性PCB（如最常见的FR-4板）可以看作是一个“三明治”结构：

• 核心： 玻璃纤维布增强的FR-4基板（提供机械支撑和绝缘）。
• 导电层： 压合在基板上的铜箔（形成电路）。
• 保护层： 覆盖在铜电路上的阻焊油墨（保护、绝缘、阻焊）。
• 标识层： 丝印油墨（提供标记）。
• （多层板）粘合层： 半固化片（粘合各层）。

因此，PCB材料主要是由玻璃纤维、环氧树脂、铜箔以及各种功能性油墨（阻焊油墨、丝印油墨）构成的复合材料体系。