PCB（印刷电路板）制造中的曝光和显影环节是关键工序，涉及以下两类主要药水（化学品），均使用中文术语说明：

1. 显影液 (Developer Solution)

• 作用：在曝光后溶解掉未曝光区域的光刻胶（干膜或湿膜），露出需要蚀刻或镀铜的铜面。

• 常见类型：

  • 碱性显影液：
    • 主要成分：碳酸钠（Na₂CO₃） 或 氢氧化钾（KOH） 的水溶液。
    • 浓度：通常为 0.8%~1.2% （具体取决于光刻胶类型）。
    • 适用工艺：负性光刻胶（曝光区域硬化，未曝光部分被溶解）。
  • 有机溶剂型显影液：
    • 成分：四甲基氢氧化铵（TMAH）等，用于正性光刻胶（如半导体工艺，PCB较少用）。

• 操作要点：

  • 温度：30~35°C（需恒温控制）。
  • 时间：60~120秒（过度显影会导致线路变形）。
  • 监测：通过观察显影点（未曝光膜完全溶解的临界点）控制时间。

2. 曝光环节的辅助药水

• 脱脂/清洁剂 (Cleaner/Descum Solution)

  • 作用：在贴膜前清洁铜板，去除氧化层和油污，增强光刻胶附着力。
  • 成分：酸性或微蚀溶液（如稀硫酸+双氧水）。

• 去膜液 (Stripper)

  • 作用：在蚀刻或电镀后，去除已固化的光刻胶。
  • 成分：强碱（如 NaOH）或专用去膜溶剂。

安全与环保提示

1. 防护要求：
   • 接触碱性显影液需戴耐酸碱手套（如丁腈橡胶）、护目镜及防溅围裙。
   • 避免吸入蒸气，工作区需通风。
2. 废液处理：
   • 显影废液含高pH值碱液及溶解的光刻胶，需中和至中性后再交由专业机构处理，不可直接排放。
3. 存储条件：
   • 避光密封保存，远离酸类（防止中和反应）。

常见问题与解决

• 显影不净：
  → 检查显影液浓度、温度是否不足；喷淋压力是否过低。
• 线路锯齿/过显影：
  → 降低显影时间或温度；检查曝光能量是否不足导致未充分固化。
• 残胶：
  → 提高显影液浓度；清洁喷淋喷嘴。

典型供应商参考

国内常用药水品牌：

• 安美特（Atotech）
• 麦德美乐思（MacDermid Enthone）
• 广东正天新材料
• 江苏广信感光新材料

如需具体配方或操作参数，建议直接联系药水供应商提供技术说明书（MSDS/TDS），并根据实际产线设备调整工艺。