关于PCB上3mm宽导线能承载的电流，没有一个单一的固定答案，因为这取决于几个关键因素：

1. 铜箔厚度： 这是最重要的因素之一。常见厚度有：
   • 1 oz (盎司) 铜 (≈35μm厚)： 承载能力相对较低。
   • 2 oz 铜 (≈70μm厚)： 承载能力几乎是1oz的两倍。
   • 更厚的铜箔（如3oz, 4oz）用于高电流应用，承载能力更高。
2. 允许的温升： 电流流过导线会发热，导致温度升高。你允许导线温度升高多少摄氏度？这是设计的关键约束条件。
   • 低温升 (如10°C)： 安全裕量大，承载电流较小。
   • 高温升 (如20°C)： 承载电流较大，但可靠性可能降低，散热要求更高。
3. PCB的散热环境：
   • 导线是在外层（顶层/底层）还是内层？外层散热通常更好。
   • 导线周围是否有大面积的铜皮（铺铜）帮助散热？
   • 是否有散热孔、散热器或强制风冷？
   • 环境温度是多少？

估算参考值 (基于常见经验公式和标准如IPC-2221)：

• 对于外层导线 (顶层/底层)：
  • 1 oz 铜 + 温升10°C： 约 4.5A - 5.5A
  • 1 oz 铜 + 温升20°C： 约 6.5A - 8A
  • 2 oz 铜 + 温升10°C： 约 9A - 11A
  • 2 oz 铜 + 温升20°C： 约 13A - 16A
• 对于内层导线： 散热条件较差，承载能力约为外层导线的 50-70%。
  • 1 oz 铜 + 温升10°C (内层)： 约 2.5A - 3.5A
  • 2 oz 铜 + 温升10°C (内层)： 约 5A - 7A

重要注意事项：

1. 参考值，非精确值： 以上数值是基于标准条件和经验公式的粗略估算。实际设计必须进行更详细的计算或仿真。
2. 标准建议： 工业上常用的参考标准是 IPC-2152（比IPC-2221更新更准确）。强烈建议使用基于IPC-2152的在线计算器（如Saturn PCB Toolkit）或相关软件工具进行精确计算。这些工具会考虑所有上述因素。
3. 安全裕量： 在实际设计中，不要让导线工作在估算电流的极限值上。通常需要留有一定的安全裕量（例如20%-50%），以应对制造公差、瞬态电流、长期可靠性等因素。
4. 瞬时电流 vs. 持续电流： 导线可以承受比持续电流大得多的瞬时（脉冲）电流，因为来不及产生显著的温升。
5. 多根导线并联： 对于极高电流，通常建议使用多根导线并联（保持足够间距避免过热）或增加铜箔厚度，而不是追求单根极宽的导线。
6. 散热设计： 对于大电流路径，良好的散热设计至关重要（大面积铺铜、散热过孔、连接到散热器等）。

总结：

对于3mm宽的PCB导线：

• 在常见的 1oz铜厚 + 外层的良好散热条件下，承载持续电流大约在5A到8A范围（具体取决于你允许的温升）。
• 在 2oz铜厚 + 外层 下，承载能力可达到 9A到16A左右。
• 内层导线承载能力显著降低（约减半）。

最可靠的做法： 根据你的具体铜厚、目标温升、导线位置（内外层）和散热条件，使用专业的PCB载流计算工具（如基于IPC-2152的工具）进行计算或仿真。切勿仅凭经验值设计高可靠性或高功率产品。