ad14 pcb怎么画黑部分

在 Altium Designer 14 (AD14) 中，你看到的 PCB 实物上的“黑色部分”（通常是裸露的铜，呈现铜本身的颜色或轻微氧化后的颜色），实际上是 阻焊层（Solder Mask）开窗 的区域。阻焊层默认是覆盖整个板子的绿色（或其他颜色）油墨，而在开窗的地方，油墨被移除，露出了下面的铜层。

因此，要在 AD14 中画出这种“黑色部分”（即阻焊开窗），你需要在阻焊层（Solder Mask Layer）上绘制图形。具体步骤如下：

理解层： 阻焊层分为：
- Top Solder Mask：顶层阻焊层，控制顶层哪些地方开窗（露铜）。
- Bottom Solder Mask：底层阻焊层，控制底层哪些地方开窗（露铜）。
- 注意： 标准焊盘（Pad）默认会自动在其对应的阻焊层上生成开窗（比你设定的焊盘尺寸稍大一点），所以你通常不需要为焊盘手动画这个开窗！你要手动画“黑部分”的情况一般是：
  - 在非焊盘区域需要大面积露铜（比如散热焊盘、接地区域、特殊标识文字）。
  - 想在现有焊盘上做特殊形状的开窗（但需谨慎，可能影响焊接）。
  - 想制作裸露的测试点或特殊连接点。
切换到正确的阻焊层：
- 在 AD14 的 PCB 编辑器底部，找到 层标签栏(Layer Tabs)。
- 点击选择你需要绘制开窗的层。例如：
  - 如果要在顶层露铜，选择 Top Solder Mask。
  - 如果要在底层露铜，选择 Bottom Solder Mask。
- 选中的层会高亮显示，表示你现在绘制的对象将被放置在这个层上。
使用绘图工具绘制开窗区域：
- Place（放置）菜单: 从菜单栏选择 Place。
- 选择绘图工具： 最常用的工具是：
  - Fill（实心填充）： (Place -> Fill 或工具栏图标：一个实心的矩形) - 适合绘制矩形、正方形的露铜区域（如大面积的散热片）。
  - Solid Region（实心区域）： (Place -> Solid Region 或工具栏图标：一个不规则的多边形) - 功能最强大，可以绘制任意多边形形状的露铜区域（如特殊形状的散热片、Logo）。
  - Line（线条）/ Arc（圆弧）： (Place -> Line / Place -> Arc) - 可以组合成任意形状（线条、圆弧围成的封闭区域会自动填充为实心）。但不如 Solid Region 高效。
- 绘制图形：
  - 选择工具后，光标会变成十字形。
  - 在 PCB 编辑区你希望露铜的位置，绘制出所需的形状。
  - 对于 Fill 和 Solid Region，绘制封闭的区域即可（实心填充会自动填满封闭区域）。
  - 对于 Line/Arc，需要用连续的线条绘制一个封闭的形状。
- 绘制完成： 按 Esc 键或右键单击结束绘制。
确认图形在阻焊层：
- 绘制完成后，确保你绘制的对象（Fill, Region, Lines等）的层属性确实是 Top Solder Mask 或 Bottom Solder Mask。
- 选中你绘制的对象，在 Properties 面板（通常按 F11 弹出或在右下角 Panels 里打开）中查看 Layer 属性。
- 在层标签栏高亮的阻焊层上，你应该能看到你绘制的图形（通常是粉红色或其他设定颜色，代表阻焊层的图形）。
- 为了更清晰地查看，你可以暂时关闭其他层的显示（按 L 打开 View Configuration 面板，勾选/取消勾选层的 Show 选项）。
关键点：
- 显示颜色： 在 AD14 软件里，你绘制的阻焊开窗图形会显示为设定的颜色（默认可能是粉红色），这并不代表实际板的颜色！ 它只是表示“这里没有阻焊油墨”。实际板的“黑色”是露出的铜的颜色。
- 焊盘默认开窗： 再次强调，标准焊盘会自动生成开窗，不需要你手动在阻焊层上再画一遍。除非你明确需要修改焊盘的开窗形状。
- 设计规则检查（DRC）： 运行 DRC（Tools -> Design Rule Check...）确保你绘制的阻焊开窗与其他对象（如铜箔、丝印）的间距符合规则。
- Gerber 输出： 当你输出 Gerber 文件给 PCB 厂家时，包含了 Top/Bottom Solder Mask 层的 Gerber 文件（通常是 .GTS 和 .GBS），厂家就会根据这个文件制作阻焊层，你绘制的图形区域就是开窗露铜的地方。