在Altium Designer中设置PCB厚度主要通过层叠管理器（Layer Stack Manager）完成，以下是详细步骤和关键点：

? 设置位置

1. 菜单路径：Design ➡️ Layer Stack Manager（快捷键 D ➡️ K）
2. 默认厚度：新建PCB时默认使用1.6mm（最常用标准厚度）。

️ 修改厚度

在 Layer Stack Manager 界面中：

1. 核心板（Core）与半固化片（Prepreg）：
   • 选中要修改的 Core 或 Prepreg 层。
   • 在右侧属性面板中找到 Thickness 字段（通常在 Material 信息下方）。
   • 直接输入数值（如 0.2mm）并按回车确认。
   • ? 单位切换：输入时带上单位（mm或mil），或在Properties面板顶部切换单位。
2. 成品厚度（Board Thickness）：
   • 总厚度是所有Core和Prepreg层厚度的总和。
   • 软件会自动计算并显示在右下角的 Total Board Thickness 区域。
   • ⚠️ 最终厚度还需考虑铜层厚度（通常每层铜厚17μm/35μm/70μm等）和表面处理（如沉金、喷锡）的影响。

? 常用标准厚度

• 单/双面板：1.6mm (最主流)、1.0mm、1.2mm、2.0mm。
• 多层板：
  • 1.6mm（最常用，如4层板）。
  • 1.0mm（轻薄设备）。
  • 0.8mm（手机、平板核心板）。
  • 2.0mm（电源/工业板）。

⚡ 重要注意事项

1. 提前沟通板厂?️：设计前务必咨询PCB制造商可生产的厚度选项和层压结构能力（特别是特殊厚薄板或多层板）。
2. 铜厚影响：总厚度包含铜层，设计叠层时通常不计入，但板厂压合后会包含。
3. 阻抗控制：高频信号需控阻抗时，层厚和材料（如FR4、Rogers）是关键参数，需与板厂协作计算。
4. 厚度公差：成品板厚通常有±10%公差（如1.6mm ± 0.16mm），精密应用需明确标注。
5. 机械限制：
   • 过薄（<0.4mm）易变形，需加厚或采用补强。
   • 过厚（>3.0mm）可能导致钻孔难度增加或成本上升。
6. 3D预览：设置后可通过 View ➡️ 3D Layout Mode（快捷键 3） 检查板厚与结构件匹配性。

? 多层板厚度构成示例（4层板1.6mm）

? 总结

1. 设计阶段：在 Layer Stack Manager 中设定 Core/Pregreg 厚度。
2. 制板前：提供层叠结构图纸给板厂确认。
3. 特殊需求：在PCB加工文件（Gerber）或制板说明中明确标注成品板厚要求（如Finished Thickness: 1.6mm±0.15mm）。

建议：常规设计用1.6mm即可满足多数需求，高速或特殊应用务必协同板厂进行叠层设计！