altium 不同pcb拼接

在Altium Designer 中实现 PCB 拼接（拼板/面板化）主要有以下方法，核心目的是提高生产效率（如 SMT 贴片）。以下是详细步骤和注意事项：

一、推荐方法：使用 Embedded Board Array（嵌入式板阵列）

创建拼板文件
- 新建一个空 PCB 文件（如 Panel.PcbDoc）。
- 进入菜单 Place → Embedded Board Array/Panelize。
设置阵列参数
- PCB Document：选择需拼接的单板文件（如 Board1.PcbDoc）。
- Rows/Columns：输入行数和列数（例如 2x2）。
- Spacing：
  - X轴间距：单板宽度 + 间隙（V-Cut 需 ≥0.5mm，邮票孔需 ≥2mm）。
  - Y轴间距：单板高度 + 间隙。
- Layer Stack：匹配原板的层叠结构（勾选 "Follow Embedded Board Layer Stack"）。
添加工艺辅助元素
- 工艺边：在机械层（Mechanical Layer）绘制边框。
- 定位孔：放置光学定位点（Fiducial Mark）和螺钉孔。
- V-Cut/邮票孔标记（见下文）。

二、边缘连接方式（根据需求选择）

1. V-Cut（直线拼接）

适用场景：矩形板直线边缘。
操作：
- 在拼板文件的 Mechanical Layer（如 Mech 1）绘制直线。
- 位置：板间间隙中心（间距 ≥0.5mm）。
- 标注文字：添加 "V-CUT" 说明（深度通常为板厚1/3）。
注意：避免在 V-Cut 附近放置元器件。

2. 邮票孔（不规则形状拼接）

适用场景：异形板或非直线连接。
操作：
- 在机械层绘制连接桥（宽度 ≥3mm）。
- 在桥中心打 直径 0.5~1mm 的 NPTH 孔阵列（孔间距 1~1.5mm）。
- 标注文字："Break-Tabs" 或 "邮票孔"。
注意：孔需避开走线，连接桥强度适中（易分板）。

三、关键注意事项

板间距：
- V-Cut：≥0.5mm（确保切割空间）。
- 邮票孔：≥2mm（容纳连接桥）。
层叠一致性：
- 拼板文件层数需与原单板一致（通过 Embedded Board Array 自动同步）。
制造说明：
- 在机械层或 .PDF 备注中注明：
  - 拼接方式（V-Cut/邮票孔）。
  - 工艺边宽度（通常 ≥5mm）。
  - 分板方向（箭头指示）。
元件布局限制：
- 拼接边缘 3mm 内避免放置元器件（防止分板损伤）。

四、替代方案（手动拼板）

特殊粘贴阵列：
- 在原 PCB 中全选（Ctrl+A） → 复制（Ctrl+C）。
- 在拼板文件中：Edit → Paste Special → Paste Array → 设置行列和间距。
- 缺点：无设计同步，修改需重新操作。
多通道设计：
- 原理图使用 Multi-Channel 设计 → PCB 自动生成阵列。
- 优点：支持同步修改，适合重复电路。

五、输出制造文件

生成 Gerber/NC Drill 文件（包含拼板文件）。
附加说明文件：标注拼板细节（文字+示意图），与板厂确认工艺要求。

总结流程：
新建拼板文件 → Embedded Board Array 放置单板 → 设置间距 → 添加工艺边/定位孔 → 绘制 V-Cut 或邮票孔 → 标注制造说明 → 输出 Gerber。
务必与 PCB 制造商沟通细节（如 V-Cut 深度、邮票孔孔径），确保设计符合其工艺能力。