在PCB（印刷电路板）设计中，“连线”通常指电气连接关系，具体位置取决于设计阶段和软件工具。以下是详细解答：

1. 设计软件中的连线（未布线阶段）

• 飞线（Ratlines）：
  在PCB设计软件（如Altium Designer、KiCad、Eagle等）的布局阶段，未实际布线时，元件引脚之间的电气连接以虚拟细线（通常为浅色直线）显示，称为“飞线”。
  • 查看位置：软件画布上直接可见，连接焊盘之间。
  • 作用：指导布局优化（缩短飞线长度可减少布线交叉）。

2. 布线完成后的物理连线

• 铜箔走线（Traces）：
  布线完成后，飞线被实际铜箔走线替代，这些走线在：
  • PCB图层：位于顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）或内层（Mid Layers）。
  • 外观：设计软件中显示为彩色线条（不同层颜色不同），实物PCB上为铜箔线路。

3. 如何定位连线？

• 在软件中：
  1. 打开PCB设计文件（如.pcbdoc、.kicad_pcb）。
  2. 切换至布线模式（或使用快捷键如Altium的Ctrl+H高亮连线）。
  3. 选中网络（Net）或元件引脚，相关连线会自动高亮。
• 在实物PCB上：
  • 肉眼观察线路走向（表面走线可直接看到；内层需通过PCB的层压剖面图）。
  • 用万用表通断测试：测量两点是否连通（电阻接近0Ω）。

4. 常用软件操作示例

5. 注意事项

• 飞线≠实际导线：飞线是逻辑连接提示，布线后才会转化为物理铜箔走线。
• 多层板：连线可能分布在不同层，通过过孔（Via） 切换层间连接。
• DRC检查：布线后需执行设计规则检查（DRC），确保无断线、短路或间距违规。

总结

PCB连线在设计软件中表现为飞线或铜箔走线，实物PCB上是蚀刻的铜箔线路。定位时需区分设计阶段（飞线指导布局，铜箔是最终形态），并通过软件工具高亮/追踪网络路径。