PCB设计中铜箔厚度（以"盎司/平方英尺"即oz为单位）与电流承载能力的关系是核心考量因素。以下是关键要点及实用参考数据：

1. oz 的定义及厚度换算

• 1 oz 铜箔 = 在1平方英尺基材上均匀分布重量为1盎司（约28.35克）的铜。
• 实际厚度：
  • 1 oz ≈ 35 μm 或 1.37 mil（密耳）
  • 2 oz ≈ 70 μm (2.74 mil)
  • 0.5 oz ≈ 17.5 μm (0.685 mil)

2. 电流承载能力的影响因素

• 铜箔横截面积：宽度(W) × 厚度(T)是决定性因素（电流密度J = I/A）。
• 允许温升（ΔT）：温升要求越高，载流能力越大（常用10°C/20°C/50°C温升标准）。
• 走线位置：外层走线散热优于内层，载流能力高约10-50%。
• 环境温度：高温环境需降额使用。
• 邻近效应：密集走线需增加间距或加宽线宽。

3. IPC-2221 标准参考值（外层走线，温升10°C）

注：内层走线需将电流值乘以 0.7-0.8 的降额系数。

4. 简易估算公式（温升10°C）

I = k \cdot (\Delta T)^{0.44} \cdot (W \cdot T)^{0.725}

• I：电流（A）
• ΔT：温升（°C）
• W：线宽（mm）
• T：铜厚（mm，1 oz = 0.035mm）
• k：外层走线取 0.024，内层取 0.018

示例（1 oz外层走线，宽1mm，ΔT=10°C）：

I = 0.024 \times (10)^{0.44} \times (1 \times 0.035)^{0.725} ≈ 4.6A

5. 关键设计建议

• 安全裕量：实际使用电流 ≤ 70% 理论最大值（预留余量防瞬态冲击）。
• 过孔辅助：大电流路径需并联多个过孔（1个0.3mm过孔约载0.5-1A）。
• 高频注意：>10MHz时考虑集肤效应，优先增加宽度而非厚度。
• 工具验证：使用Saturn PCB Toolkit、KiCad PCB Calculator等仿真工具校准。

6. 铜厚选择策略

• ≤5A：1 oz 经济适用（宽度≥0.5mm）
• 5-20A：2 oz + 加宽走线（1-3mm）
• >20A：3 oz以上、铺铜区或添加跳线/汇流条

⚠️ 警示：仅依赖厚度忽略宽度是常见设计错误！2 oz铜箔的0.2mm细线仍易烧毁（载流<2A），宽度与厚度需协同优化。

建议结合具体项目的电流需求、温升限制及成本，通过在线PCB电流计算器（如EEWeb、DigiKey工具）快速验证方案可靠性。