在PCB设计中，强电区域（高压部分）通常不建议直接大面积铺地（GND铜箔），原因如下：

⚠️ 关键风险和原因：

1. 安全间距不足
   强电（如交流220V、高压直流）与地平面之间若距离过小，可能引发 爬电/飞弧（高压击穿空气放电），导致短路、起火或电击风险。安规要求高压与低压间需保持 严格的电气间隙（空间距离）和爬电距离（沿面距离）（如IEC/UL 60950标准）。

2. EMI干扰耦合
   高压线路的噪声（如开关电源的dV/dt）可能通过铺地耦合到敏感低压区域（MCU、信号线），破坏系统稳定性。

3. 地平面污染
   高压部分的地（如初级侧功率地）通常与低压数字地/模拟地隔离。若直接连接，高压噪声会污染整个参考地平面。

✅ 正确处理方法：

1. 物理隔离

   • 在高压区与低压区之间 开槽（Slot） 或 挖空（Keep-Out），确保 ≥3mm（常规）甚至更宽 的隔离带（具体按安规电压计算）。
   • 使用 光耦、变压器、继电器 等器件实现电气隔离。

2. 分区铺地

   • 初级侧（高压区）：可独立铺局部地（如PGND），但需严格限制在高压区域内，且与低压地 单点连接（通过高压电容或0Ω电阻跨接）。
   • 次级侧（低压区）：正常铺地（DGND/AGND），避免铺铜延伸至高压区。

3. 优化布局

   • 高压走线 短而宽，避免靠近板边或低压器件。
   • 关键部位增加 开窗阻焊（Soldermask） 或 添加绝缘槽。

? 安规距离参考值（典型值，需查具体标准）：

? 结论：

• 强电区域禁止与弱电地直接大面积相连。
• 必须通过 安全间距、隔离设计、分地策略 确保安全与EMC性能。
• 优先遵守目标产品的安规认证要求（如UL、CE、IEC），必要时进行高压绝缘测试。

⚠️ 注意：高压PCB设计直接关乎人身安全，务必由经验工程师完成并做安规验证。