测量PCB板厚度的常用方法如下（精度从高到低排列）：

1. 游标卡尺/数显卡尺（最常用）

• 操作：
  • 清洁PCB表面，避开铜箔走线、阻焊层凸起或元器件区域。
  • 用卡尺的深度测量杆（尾部尖针）插入板边孔内，抵住板面，直接读数（图1）。
  • 或夹住板边，用外测量爪轻夹两侧（图2），避免用力挤压导致误差。
• 精度：±0.02mm（普通卡尺），适用于常规生产检验。
• 关键点：
  • 选择板边缘 无铜箔覆盖的基材区域（如邮票孔附近）。
  • 多层板需 多点测量取平均值（中心与边缘厚度可能略有差异）。

2. 千分尺（螺旋测微器，更高精度）

• 操作：轻夹PCB裸板区域（无铜箔、油墨），旋转棘轮至听到“咔咔”声后读数。
• 精度：±0.01mm，适合精密验证。
• 注意：压力过大会压缩多层板，导致实测值偏小。

3. 光学投影仪/激光测厚仪（实验室级）

• 非接触式测量，利用光学切片或激光反射原理。
• 精度：可达±0.001mm，用于高可靠性产品（如航天、医疗PCB）。
• 局限：设备昂贵，需专业操作。

4. PCB厂家原始资料核查

• 直接查看制造商的 Gerber文件 或 IPC-6012报告 中的标称厚度（如1.6mm、0.8mm等）。
• 注意：实际厚度可能存在±10%公差（如1.6mm板实际可能为1.55~1.65mm）。

关键注意事项：

1. 测量位置：
   • 优先选择 板边工艺条（无铜区）或 钻孔截面（需切割），避免铜层影响。
   • 多层板需远离压合流胶区（边缘可能略厚）。
2. 多点测量：
   在PCB四角及中心取5点测量，排除翘曲影响，取平均值。
3. 铜厚排除：
   总厚度 = 基材 + 铜箔。若需纯基材厚度，应减去铜箔厚度（如外层35μm铜箔≈0.035mm）。

操作总结：

推荐流程：
1. 用数显卡尺 → 测量板边3个以上无铜点 → 取平均值。
2. 对比设计文件标称值（如1.6mm），确认是否在公差范围内（±0.16mm）。
3. 有争议时使用千分尺复测或联系厂家提供检测报告。

⚠️ 切勿在焊接元器件或覆铜区域直接测量！基板厚度需在 裸板区域 获取准确数据。对于阻抗控制板，厚度误差直接影响电气性能，务必严格校验。