以下是关于 PCB拼版（Panelization） 的中文详解及操作要点：

一、PCB拼版的核心目的

1. 提升生产效率
   • 将多个小PCB拼成一块大板，适应SMT贴片机的生产规格，减少设备频繁更换。
2. 节省板材成本
   • 减少PCB基板浪费（尤其是异形板），提高利用率。
3. 简化物流组装
   • 整板运输、焊接、测试，后期再分割为单板。

二、Altium Designer (AD) 拼版操作流程

方法1：阵列粘贴（推荐）

1. 复制单板设计
   • 在PCB文件中框选整个设计（Ctrl+A），复制（Ctrl+C）。
2. 特殊粘贴阵列
   • 菜单 → 编辑 → 特殊粘贴 → 粘贴阵列
   • 设置参数：
     • 项目数：拼版数量（如2×3）
     • 间距：X/Y方向中心距（需包含工艺边）
     • ✔ 启用 “创建联合”（保持整体性）
3. 添加工艺边
   • 在拼版外围画Keepout层边框 → 定义板外形（设计 → 板子形状 → 根据选择对象定义）。

方法2：多通道设计（复杂项目）

• 原理图用 Repeat 关键字 → PCB中自动生成阵列布局（适合对称设计）。

三、拼版关键工艺要求

1. V-Cut（V割）

   • 适用场景：直线分割的矩形板
   • 参数：
     • 保留板厚1/3不割透（例：1.6mm板厚，割深0.53mm）
     • 两板间距 ≥0.5mm（避免刀具磨损）。
   • 设计：在Mechanical层画 直线 标记V割位置。

2. 邮票孔（不规则板）

   • 结构：多个直径0.8~1.0mm的小孔 + 细连接桥（0.3~0.5mm）
   • 位置：非受力区域（避免元件密集区）。

3. 工艺边（传送边）

   • 宽度≥5mm（SMT设备夹持需求）
   • 角落放置 光学定位点（Fiducial Mark）：直径1.0mm实心铜，周围留3mm禁布区。

四、DFM（可制造性）检查清单

• 安全间距：拼版后板间≥1.0mm（防止铣刀误切）
• 元件悬空：禁止在分板线上放置器件（距边缘＞1mm）
• 层对齐：多层板需检查内层铜皮是否超边界
• MARK点：整板对角加2个全局MARK + 单板局部MARK
• 工具孔：在工艺边添加3.0mm非金属化孔（固定定位销）

⚠️ 重点提示：拼版方案需提前与PCB板厂沟通，确认V-cut/邮票孔工艺参数！

五、拼版示意图例

|-----------------------工艺边（5mm）-----------------------|
| [Fiducial]                                            [Fiducial]
|   V割线 →  |单板1|间距0.5mm|单板2|    ← 邮票孔连接 (0.8mm孔+0.3mm桥)
|            |----------------|----------------|
|            |单板3|          |单板4|          |
|----------------------------------------------------------|

六、文件输出规范

1. 拼版完成后导出 Gerber+NC Drill 文件
2. 单独提供 分板工艺图（PDF标注V-cut/邮票孔位置）
3. 注明 拼版方向（如“所有单板丝印朝上”）

最终建议：首次拼版可委托板厂处理（提供单板Gerber及拼版要求），降低设计风险。