PCB制造中镀金和沉金的厚度要求不同，主要取决于应用场景和标准要求。以下是两者的典型厚度范围（用中文说明）：

1. 电镀金（硬金/闪金）

• 厚度范围：
  • 硬金（耐磨层）： 通常 0.8 - 1.5 微米 (μm)。常用于需要频繁插拔或高耐磨性的区域，如金手指、连接器等。
  • 软金（闪金/焊接层）： 通常 0.05 - 0.2 微米 (μm)。主要用于保护镍层、提供优良的焊接性或打线键合面。
• 特点： 通过电解工艺沉积，需要通电和引线。镀层较厚且致密，硬度高（尤其是硬金）。
• 主要目的： 提供功能性表面（耐磨接触、焊接、键合）。

2. 化学沉金（ENIG - 化学镍金/沉镍金）

• 厚度范围：
  • 外层金层： 通常 0.03 - 0.10 微米 (μm)。IPC-4552标准（ENIG规范）推荐的最小厚度为 0.05μm (50微英寸)，常见范围为 0.05 - 0.075μm。
  • 底层镍层： 镍层厚度通常在 3 - 8 微米 (μm)。IPC-4552要求镍层最小厚度 3.0μm。
• 特点： 通过自催化化学反应沉积，无需通电。金层非常薄，主要作用是保护底层的镍层不被氧化，并提供良好的接触性或焊接性。镍层（磷含量通常7-10%）是主体功能层，提供焊点屏障、表面平整度及打线基底。
• 主要目的： 提供平整、可焊、可打线键合的表面，并保护铜焊盘不被腐蚀氧化。金层本身不用于耐磨接触。

总结关键区别

选择依据

• 需要厚金耐磨接触（如金手指）： 必须选择 电镀硬金。
• 主要用于焊接或表面保护，要求平整性好、成本相对低： 化学沉金 (ENIG) 是主流选择。
• 需要打线键合（Wire Bonding）： ENIG (化学镍金) 和电镀软金都常用，但ENIG表面更平整。
• 成本： 电镀金（尤其厚金）通常成本更高；沉金成本适中。

重要提示

• 标准遵循： 具体厚度要求必须参考客户图纸、产品规格书以及适用的IPC标准（如IPC-4552B/Spec for ENIG, IPC-4556/Spec for Hard Gold）。
• 测量： 金层厚度通常使用X射线荧光光谱仪(XRF)无损测量。

总之，PCB镀金厚度可达1.5μm（硬金）或0.2μm（软金），而化学沉金厚度极薄，通常在0.05μm左右，其主要功能层是下方的镍层（3-8μm）。