PCB（印刷电路板）中的覆盖膜（通常指柔性电路板/FPC中的Coverlay或刚性板中的阻焊层/Solder Mask）厚度是一个关键参数，具体范围取决于应用要求和材料类型：

1. 柔性板（FPC）覆盖膜（Coverlay）厚度

• 总厚度：通常为 25–50μm（约1–2mil）。
• 结构：
  • 聚酰亚胺基材（PI）：12.5μm、25μm（常用）、50μm
  • 胶层（Adhesive）：15μm、25μm（压制后胶层会变薄）
• 常见组合：
  • 25μm PI + 25μm胶 → 压制后总厚 ≈ 40–45μm
  • 12.5μm PI + 15μm胶 → 压制后总厚 ≈ 25μm

2. 刚性板阻焊层（Solder Mask）厚度

• 液态感光阻焊油墨（LPI）：
  • 涂覆后固化厚度：10–30μm（单面），双面叠加会更厚
  • 局部区域（如线路表面）：≥ 5μm（需满足绝缘要求）
• 标准要求：IPC-SM-840规范规定 最小局部厚度≥8μm（Class 3级板）。

关键影响因素：

• 电气性能：高压应用需增加厚度（如≥35μm）。
• 柔韧性：FPC弯折区域需用更薄覆盖膜（如12.5/25μm PI）。
• 工艺能力：胶层压合精度、油墨印刷均匀性（±5μm波动常见）。

典型值参考：

⚠️ 实际厚度需根据 设计规范（如IPC-6013/6012） 和 制造商工艺 确认，建议在图纸中明确标注公差要求（如±5μm）。