登录/注册

pcb沉镍金主管组长招聘

更多

好的,这是一份针对PCB沉镍金(ENIG)主管/组长岗位的中文招聘要求描述,涵盖了技术能力、管理经验和素质要求:

职位名称: 沉镍金(ENIG)主管 / 沉镍金(ENIG)生产组长

工作地点: [填写具体地点,例如:XX市XX区]

所属部门: PCB制造部 / 表面处理部 / 电镀课

汇报对象: 表面处理经理 / 电镀课课长 / 生产主管

岗位核心目标: 全面负责沉镍金(ENIG)生产线/小组的日常运作管理,确保生产过程的安全、效率、品质稳定与成本可控,达成生产目标,并持续改进工艺和提升团队能力。

主要职责与工作内容

  1. 生产管理:

    • 负责沉镍金生产线/小组的日常排产、人员调配和工作安排,确保按时、按质、按量完成生产任务。
    • 监控生产线运行状态(温度、时间、流量、药水浓度、设备参数等),确保工艺参数稳定并符合工艺规范要求。
    • 跟踪生产进度,识别并解决生产过程中的瓶颈和异常问题(如卡板、设备故障、品质波动)。
    • 负责生产物料的领用、使用控制和库存管理(镍金药水、化学品、耗材等),优化成本。
    • 严格执行安全操作规程和化学品管理规定,确保生产环境安全、整洁、符合5S/6S要求。
  2. 品质控制:

    • 深刻理解沉镍金(ENIG)工艺原理、品质标准(如IPC-4552)及常见缺陷(黑盘/黑镍、腐蚀、漏镀、厚度不均、结合力差等)。
    • 监督并指导操作员严格执行作业指导书(SOP)和品质检验规范。
    • 负责首件确认及过程中的抽检,确保产品镍层/金层厚度、外观、可焊性、结合力等关键品质指标达标。
    • 主导或参与沉镍金相关的品质异常分析、处理及改善措施的制定与实施(8D报告等)。
    • 配合QE/QA部门进行品质管控、客户投诉处理及审核应对。
  3. 设备与工艺维护:

    • 熟悉沉镍金生产线的主要设备(如水平或垂直沉镍金线、过滤循环系统、加热冷却系统、自动添加系统等)的构造和基本原理。
    • 监督设备的日常点检、保养计划的执行,及时发现并报修设备故障,跟进维修进度。
    • 监控药水状态(如镍槽活性、金槽污染、温度稳定性),根据分析结果及时调整、补充或更换药水,确保药水性能稳定。
    • 负责药水分析结果的解读与对策实施(如补加、调整参数、槽液净化等)。
    • 参与新工艺、新设备、新材料的导入与验证。
  4. 团队建设与管理:

    • 负责沉镍金操作员、技术员的日常管理、培训、考核与激励。
    • 制定并执行岗位技能培训计划,提升团队成员的操作技能、品质意识和安全意识。
    • 营造积极、高效的团队氛围,提升团队凝聚力和执行力。
    • 做好班次交接管理,确保信息传递准确无误。
  5. 持续改进:

    • 收集、分析生产数据(如效率、良率、成本、设备稼动率等),识别改进区域。
    • 主导或参与沉镍金工艺优化、效率提升、成本降低、良率提升、废液减排等持续改进项目(如提案改善、精益生产项目)。
    • 推动新方法、新技术在生产线上的应用。

任职资格要求

  1. 教育背景:
    • 高中、中专或技校及以上学历,化工、材料、机械、电子或相关专业优先。
  2. 工作经验:
    • 必备: 至少3-5年以上PCB行业经验,其中2-3年以上专注于沉镍金(ENIG)工艺操作、技术或管理工作经验。必须有实际管理生产小组或生产线的经验。
    • 深入理解: 对沉镍金(ENIG)的化学反应原理、工艺流程、关键控制点(如温度、pH值、时间、金镍浓度、搅拌、过滤等)、失效模式和解决方案有深入理解和实操经验。
    • 设备熟悉: 熟悉沉镍金生产线主要设备的工作原理、操作、维护保养要点。
    • 品质标准: 熟悉IPC标准(特别是IPC-4552)、客户特定要求以及相关可靠性测试。
  3. 专业技能:
    • 熟练操作沉镍金生产设备及附属系统。
    • 能够熟练解读化学分析报告(如镍槽、金槽的分析结果),并根据结果进行有效调整。
    • 熟练掌握常见品质缺陷的分析方法和解决思路。
    • 熟练使用办公软件(Word, Excel, PowerPoint)进行数据记录、分析和报告撰写。
    • 具备基本的设备故障判断能力。
  4. 管理能力:
    • 具备较强的现场管理能力执行力
    • 良好的团队领导力、沟通协调能力人员培训指导能力
    • 具备良好的问题分析、解决能力决策能力
    • 能有效处理突发事件和应对生产压力。
  5. 素质要求:
    • 高度的责任心和敬业精神。
    • 严谨细致,注重品质和安全。
    • 积极主动,具备较强的学习和改进意识。
    • 能适应倒班工作制(如果需要)。
    • 良好的纪律性和服从性。

优先考虑条件

我们能提供


使用说明:

  1. 填充信息:[ ] 中的占位符替换为贵公司的具体信息(地点、部门、汇报对象等)。
  2. 突出重点: 根据贵公司该岗位的核心侧重点(是更侧重工艺技术管理?还是更侧重现场生产管理?),可以适当调整“主要职责”中各点的篇幅或顺序。
  3. 量化要求: 如果可能,在“工作经验”或“优先考虑条件”中加入更量化的要求(如“管理过X人以上团队”,“所在产线良率长期稳定在X%以上”)。
  4. 公司特色: 在“我们能提供”部分,加入贵公司特有的福利或文化优势。
  5. 发布渠道: 根据不同的招聘渠道(招聘网站、公司官网、内部推荐等),可以对内容进行精简或格式调整。

这份描述涵盖了沉镍金主管/组长所需的关键能力,希望能帮助您找到合适的人才!

PCB化学钯金、金和镀金的区别

PCB表面处理工艺在电子制造中起着至关重要的作用。这些工艺不仅影响PCB的可焊性和电性能,还对其耐久性和可靠性有着重要影响。以下是化学镍钯金、

2024-12-25 17:29:17

pcb金和喷锡区别

(Electroplating gold) 1. 原理 沉金是将金属金沉积在PCB

2023-11-22 17:45:54

pcb线路板制造过程中金和镀金有何不同

pcb线路板制造过程中沉金和镀金有何不同沉金板与镀金板是现今线路板生产中

2023-04-14 14:27:56

焊垫表面处理(OSP,化学).zip

焊垫表面处理(OSP,化学镍金)

资料下载 传奇198 2022-12-30 09:21:49

量产之管理与解困.zip

化镍浸金量产之管理与解困

资料下载 传奇198 2022-12-30 09:21:11

PCB的金手指设计与加工制作

将PCB板一端插入连接器卡槽,用连接器的插接脚作为pcb板对外连接的出口,使焊盘或者铜皮与对应位置的插接脚接触来达到导通的目的,并在pcb板此焊

资料下载 王静 2022-02-08 16:48:12

0.8MM前脚的HDMI C TYPE板原理图

0.8MM前脚的HDMI C TYPE沉板原理图

资料下载 h1654155946.4026 2021-08-02 11:10:31

什么是镀金,什么是?区别?资料下载

电子发烧友网为你提供什么是镀金,什么是沉金?区别?资料下载的电子资料下载,更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。

资料下载 陈文博 2021-04-03 08:47:38

PCB焊盘不润湿问题的分析方法

着无铅化产业的推进,沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅表面处理的主流工艺。 沉金也叫无电

2022-11-28 17:21:12

腐蚀改善PCB检测实验说明

镍腐蚀是指发生在化学镍金的化镍、

2021-10-15 16:32:50

焊点失效发生的原因是什么

Electroless Nickel/Immersion Gold,简写为ENIG,又称化镍金、沉

2021-10-12 16:48:35

线路板板与镀金板的区别是什么

,不会造成焊接不良,引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软,所以金手指板一般选镀金,硬金耐磨。  3、

2020-12-07 16:16:53

PCB板为什么要做表面

我们知道PCB板的表面工艺处理有很多种,比如:沉金、沉银、无铅喷锡、有铅

2020-06-29 17:39:40

板有什么特点?

沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。

2020-03-10 09:03:06

化学的用途及工艺流程

化学镍金简写为ENIG,又称化镍金、

2019-06-11 15:23:23

7天热门专题 换一换
相关标签