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pcb怎么打过孔

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在 PCB 设计软件中打过孔是一个基本的操作,步骤通常很简单。以下是通用步骤和一些关键细节(不同软件如 Altium Designer、KiCad、Eagle、PADS 等界面会略有不同,但核心概念一致):

? 核心步骤

  1. 进入布线/放置模式:

    • 打开你的 PCB 设计文件。
    • 确保你当前处于布线或放置元素的模式下。通常在顶部工具栏或右侧边栏可以找到相关按钮。
  2. 选择“过孔”工具:

    • 在布线工具栏或放置菜单中找到名为 “过孔”(Via) 的工具按钮。图标通常像一个中间有孔的叠层圆柱体或简单的圆圈⚫。
    • 常见位置:
      • Altium Designer: 通常在主工具栏的布线工具组里(图标是线+过孔)或快捷键 P -> V
      • KiCad: 在右侧垂直工具栏上,有一个明显的“添加过孔”图标⚫或通过 V 键。
      • Eagle: 在左侧工具栏找到 Via 工具。
      • PADS: 在布线工具栏(Route toolbar)上找 Add Via 按钮或使用快捷键(如 Shift+F2)。
  3. 设置过孔属性(关键步骤!):

    • 在选择过孔工具后,在真正放置之前,通常需要按下 Tab(这是最常用的快捷键),或者在放置前右键菜单中选择“属性”(Properties)。
    • 在弹出的属性对话框中,设置以下关键参数:
      • 孔尺寸 / 钻孔尺寸: 这是过孔中间钻孔的实际直径。非常重要! 必须符合你的 PCB 制造厂的能力(通常有最小孔径限制)。例如:0.3mm。
      • 焊盘直径 / 直径: 这是过孔在每一层铜箔上连接的焊盘(金属环)的外径。它必须大于孔尺寸(通常孔尺寸+0.15mm 或更多)。例如:0.6mm。
      • 网络: 如果是在已有走线的延伸上放置过孔,软件通常会自动继承当前走线的网络。你也可以手动指定或稍后分配。
      • 层对: 指定过孔连接哪两层(起始层-结束层)。默认通常是顶层到底层(Top Layer - Bottom Layer)。如果需要连接中间层(如内电层),需要指定起始层和结束层(例如:Top Layer - GND PlaneLayer2 - Layer3)。
      • 过孔类型: 如果是多层板,可能需要选择是通孔(贯穿所有层)还是埋孔(连接内层)或盲孔(连接表层和内层)。通常默认是通孔。
      • 其他: 泪滴选项、测试点属性(如果需要)等。
  4. 放置过孔:

    • 按住 Tab 设置好属性后,点击 OK 关闭属性对话框。
    • 将鼠标光标移动到需要放置过孔的位置(通常在需要换层的走线上,或需要连接不同层的焊盘/走线附近)。
    • 单击鼠标左键放置过孔。
      • 如果你正在布线: 通常在走线过程中按快捷键(如 Altium/KiCad 是 * 键在小键盘区切换层并自动放置过孔,或 2 键;PADS 是 F4)会自动在走线末端放置一个过孔并切换到另一层继续布线。这是最高效的方式。
    • 放置一个后,通常会保持在放置过孔状态,你可以继续放置多个。按鼠标右键或 ESC 键退出放置状态
  5. 移动/编辑已有过孔(可选):

    • 如果需要修改已放置的过孔位置,选中它(左键单击),然后拖动。
    • 如果需要修改已放置的过孔的属性(如大小、网络),选中它,然后按 F11 或右键选择属性(Properties)进行修改(不同软件快捷键不同)。

? 关键提示 & 注意事项

总结一下核心操作:

  1. 找工具:在工具栏找到“过孔”按钮。
  2. 设属性:按 Tab 键,设置好孔径和焊盘尺寸(最重要!)。
  3. 放置:左键点击需要的位置放置。
  4. (布线中):走线时按换层快捷键(如 *, 2, F4)自动切换层并放置过孔。

记住:最关键的是在放置前或通过设计规则设置好符合制造能力和电气要求的孔径和焊盘尺寸! ? 设计完成后一定要运行 DRC 检查。

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