proteus pcb打孔

在 Proteus 的 PCB 设计模块（ARES）中，“打孔”通常指两种操作：

放置过孔（Via） - 用于电气连接不同层：
- 目的： 连接顶层（Top Copper）和底层（Bottom Copper）或其他信号层上的布线。
- 操作方法：
  1. 开始布线： 首先，在某一层（如顶层）开始绘制一条导线（Track）。
  2. 切换层并自动添加过孔： 当需要将这条导线切换到另一层（如底层）继续布线时：
    - 快捷键法（推荐）： 在布线过程中，按下键盘上的 V 键。Proteus 会自动在当前光标位置放置一个过孔，并切换到另一层（例如从顶层切换到底层），你可以继续在底层布线。
    - 菜单/工具栏法：
      - 在布线状态下，点击顶部工具栏上的 Via 图标（通常显示为一个带孔的圆点图标）。
      - 或者，从菜单栏选择 Place -> Via。
      - 然后在需要放置过孔的位置单击鼠标左键。放置后，你需要手动启用布线工具（Track Mode）并切换到目标层继续连线。
- 关键点： 最常用、最高效的方式是在布线过程中按 V 键自动放置过孔并切换层。手动放置后仍需手动切换层和继续布线。
放置钻孔（Drill Hole）/安装孔（Mounting Hole） - 用于机械固定或非电气连接：
- 目的： 放置用于固定电路板的螺丝孔、支撑柱孔、连接器定位销孔等。这些孔通常没有电气连接属性（除非是接地螺丝孔，需要特殊设置）。
- 操作方法：
  1. 选择焊盘工具： 确保处于 Component Mode（组件模式）。
  2. 放置圆形焊盘： 点击顶部工具栏上的 Pad 图标（通常显示为方形或圆形焊盘图案）。在出现的焊盘类型选择框中，选择 Round（圆形焊盘）。
  3. 设置焊盘属性（关键！）：
    - 在 PCB 工作区空白处单击鼠标右键或按 Escape 键退出放置状态（如果正在放置）。
    - 在左侧的 对象选择器 中，找到刚刚放置的圆形焊盘类型（如 R[X]，其中 [X] 是尺寸）。
    - 右键单击该焊盘类型，选择 Edit Properties 或 Packaging Tool。
  4. 配置为非电气孔： 在属性对话框中：
    - Net: 设置为 <No Net> (无网络)。
    - Layer: 设置为 Drill (钻孔层)。这是最关键的一步，标明这是一个机械钻孔。
    - Hole Size: 设置你需要的钻孔直径（例如 M3 螺丝常用 3.2mm 或 3.4mm）。
    - Diameter: 设置焊盘的外径（环宽），一般比 Hole Size 大 1mm 左右（例如孔 3.2mm，外径 5mm 或 6mm）。如果不需要任何铜环，可以尝试将 Diameter 设置得非常接近甚至等于 Hole Size (但需确认制造商工艺是否支持)。
    - (可选)Drill Symbol: 可以设置一个钻孔符号标识。
    - 点击 OK 保存设置。
  5. 放置钻孔： 确保该配置好的圆形焊盘在对象选择器中被选中，然后在 PCB 布局上你需要打孔的位置单击鼠标左键即可放置。可以连续放置多个。
  6. (替代方法) 使用机械层：
    - 切换到 Mechanical Layer (机械层, 如 MECH1)。
    - 使用 2D Graphics Circle 工具画一个圆圈来表示孔的位置和大小。
    - 这种方法仅用于指示位置，不会生成 Gerber 钻孔文件。你必须在制造输出设置中，将包含钻孔符号的机械层（或使用 Drill Drawing 层）包含在钻孔图纸（Drill Drawing）中，并在钻孔表中明确指定孔径。强烈建议使用第 1-5 步的方法（Drill 层圆形焊盘），这是生成钻孔数据最标准可靠的方式。

总结：

连接不同布线层（电气孔）： 布线过程中按 V 键放置 过孔 (Via)。
放置螺丝孔/固定孔（机械孔）：
1. 放置 圆形焊盘 (Round Pad)。
2. 编辑其属性：Net = <No Net>， Layer = Drill，设置正确的 Hole Size（孔径）和 Diameter（外径/环宽）。
3. 在 PCB 上放置该配置好的焊盘。

重要提示：

在放置任何钻孔（无论是过孔还是安装孔）之前，请先咨询你的 PCB 制造商，了解他们支持的最小孔径、最小环宽、孔到铜/线/孔的最小间距等工艺参数（Design Rules），并在 Proteus 的设计规则（Technology -> Design Rule Manager）中设置好，避免制造问题。
对于安装孔，务必考虑电路板边缘的距离以及周围元件的空间。