PCB（印刷电路板）压合流程是多层板制造中的核心工序，目的是将内层芯板、半固化片（PP片）和铜箔通过高温高压熔结成一体。以下是详细的中文流程说明：

PCB压合流程步骤

1. 前处理（棕化/氧化处理）

   • 内层芯板清洁后，进行 棕化处理（酸性氧化）或 黑化处理（碱性氧化），在铜表面形成微粗糙的氧化层。
   • 作用：增加表面积，提升树脂结合力，防止层间分层。

2. 叠层（Lay-up）

   • 材料准备：
     • 内层芯板（已蚀刻线路）
     • 半固化片（Prepreg，PP片，含树脂的玻璃纤维布）
     • 外层铜箔
   • 结构顺序：

     钢板 → 缓冲垫 → 外层铜箔 → PP片 → 内层芯板 → PP片 → 外层铜箔 → 缓冲垫 → 钢板  

   • 关键要求：
     • 层间对准（使用定位孔或铆钉固定）
     • 环境温湿度控制（防PP片吸潮）

3. 预压（Cold Pressing）

   • 低温下（约50-80℃）初步加压，排除层间空气，防止气泡产生。

4. 热压成型（Hot Pressing）

   • 升温阶段：
     升温至树脂熔融温度（通常120-180℃），PP片软化流动填满线路间隙。
   • 高压阶段：
     施加高压（300-500 PSI），使树脂均匀渗透并排出残余气泡。
   • 固化阶段：
     升温至170-220℃（根据树脂类型），树脂交联固化形成坚硬结构。

5. 冷却与降压

   • 程序控制降温至60-70℃以下，避免板材因温差变形。
   • 逐步降压后取出压合板。

6. 后处理

   • 拆除钢板/缓冲垫：取下外层钢板及缓冲材料（如铝箔、牛皮纸）。
   • 裁边（De-panel）：切除压合后溢出的树脂毛边。
   • X-Ray检查：检测层间对准度（通过靶标定位孔偏移）。
   • 翘曲度检测：确保板面平整度符合标准。

关键工艺控制点

• 温度/压力曲线：根据PP片树脂类型（如FR-4、High-Tg）精确控制升温速率及压力。
• 层间对准：叠层偏移需＜±0.05mm（高端板要求更高）。
• 气泡控制：真空压合机可抽真空消除气泡（真空层压机）。
• 树脂填充率：PP片数量需覆盖内层线路厚度，避免缺胶。

压合后检测项目

常见缺陷与对策

• 分层/起泡：棕化不良、PP片受潮、温度曲线不当 → 严格前处理及温湿度管控。
• 层偏：叠层定位误差 → 采用X-RAY钻孔靶标补偿。
• 树脂不足：PP片数量或流动设计错误 → 优化压合结构仿真。

该流程确保了多层PCB的结构完整性，直接影响信号传输可靠性及耐热性。现代高密度板（如HDI）可能需多次压合（如2次压合或顺序层压），以适应埋孔等复杂设计。