好的！在 Altium Designer 2014 (AD14) 中进行 PCB 覆铜（铺铜） 操作的中文步骤如下：

核心操作：放置多边形覆铜

1. 切换到 PCB 编辑界面： 确保你当前打开的是需要覆铜的 .PcbDoc 文件。
2. 激活覆铜工具：
   • 点击顶部菜单栏：放置(P) -> 多边形覆铜(P)...
   • 或者使用快捷键：P -> G
   • 或者在 布线工具栏(Wiring Toolbar) 中找到 多边形覆铜(Polygon Pour) 图标（通常是一个带网格的实心矩形图标）。
3. 设置覆铜属性：
   • 执行步骤 2 后，会弹出 “多边形覆铜” 属性设置对话框。
   • 关键设置：
     • 网络(Net): 最重要的一步！ 在下拉菜单中选择覆铜需要连接到的网络（通常选择接地网络 GND，或其他需要大面积连接的网络如 VCC）。选择 No Net 表示覆铜为独立铜皮，不连接任何网络。
     • 层(Layer): 选择覆铜放置在哪个板层（例如 Top Layer 顶层铜 或 Bottom Layer 底层铜）。
     • 移除死铜(Remove Dead Copper): 强烈建议勾选！ 它会自动移除那些没有连接到指定网络的孤立铜皮（“死铜”），避免造成短路或干扰。
     • 覆铜模式(Pour Over): 通常选择 Pour Over All Same Net Objects（覆盖所有相同网络对象），这样覆铜会自动连接到相同网络的焊盘、过孔、走线上。
     • 移除孤岛(Remove Islands Less Than...): 设置移除的死铜最小面积（通常保持默认值即可）。
     • 网格覆铜(Gridded Pour): （可选）如果需要网格状的覆铜（散热好，粘贴更牢固），勾选此项并设置网格尺寸(Grid Size)和线宽(Track Width)。实心覆铜则不勾选此项。
     • 覆铜间距规则(Clearance Constraint): 这里显示的是应用到该覆铜的间距规则（通常继承PCB规则设置）。确保它符合你的设计要求。
     • 填充模式/连接方式(Hatch Mode / Connect Style): （通常在对话框靠下区域）对于实心覆铜，选择 Solid 填充模式即可。连接焊盘的样式（直连、十字热焊盘）通常在PCB规则里统一设置，这里可能继承规则或提供覆盖选项。
4. 绘制覆铜边界：
   • 设置好属性后，点击 确定(OK) 关闭对话框。
   • 光标变成十字形，进入多边形绘制模式。
   • 在需要覆铜的区域边界上点击鼠标左键，放置多边形的顶点。顶点形成封闭区域。
   • 绘制完成后，右键单击 结束绘制。
   • 完成后，覆铜区域通常不会立即填充（显示为空心轮廓），需要执行“重新覆铜”操作（见下一步）。
5. 重新覆铜：
   • 右键单击 刚放置的覆铜轮廓（或者选中覆铜后右键）。
   • 在弹出的菜单中选择：多边形覆铜操作(Polygon Actions) -> 重新覆铜选中的多边形覆铜(Repour Selected)。
   • 或者更高层面的操作：工具(T) -> 多边形覆铜(Polygons) -> 重新覆铜所有(Repour All) （这会重新计算并填充当前PCB上所有的覆铜）。
   • 覆铜填充后，才能看到实际效果。
6. 编辑覆铜：
   • 移动顶点： 单击选中覆铜（选中后会显示所有顶点），然后拖动顶点即可改变形状。
   • 移动整个覆铜： 单击选中覆铜（不要点在顶点上），然后拖动。
   • 修改属性： 双击覆铜（或选中后按 F11）再次打开属性对话框进行修改。
   • 重新覆铜： 修改属性或形状后，需要再次执行 重新覆铜(Repour Selected) 操作以更新填充。

重要注意事项：

• 网络选择： 务必正确设置 Net，否则覆铜可能连接到错误的网络或完全不连接，导致设计错误甚至短路。
• 移除死铜： 强烈建议勾选 Remove Dead Copper，避免潜在问题。
• 间距规则： 确保覆铜与其他网络（走线、焊盘等）之间的间距满足设计规则要求。AD14 会基于你设置的 PCB 规则（Design -> Rules）自动检查间距。务必进行 设计规则检查(DRC) （Tools -> Design Rule Check）。
• 重新覆铜： 任何影响覆铜形状或连接关系的修改（如移动元件、修改走线、更改覆铜轮廓或属性）后，必须执行重新覆铜操作（Repour Selected 或 Repour All）才能更新覆铜填充。
• 热焊盘连接： 如果覆铜连接到焊盘（特别是需要焊接的插件元件焊盘），建议使用 热焊盘(Thermal Relief) 连接方式（在 PCB 规则 Design -> Rules -> Plane 分类下的 Polygon Connect Style 规则中设置），避免焊接时散热过快导致虚焊。
• 多覆铜管理： 对于复杂的板子，可能需要多个覆铜块（例如不同区域的 GND，独立的电源覆铜）。注意它们之间的间距和连接关系。
• 多边形挖空(Polygon Pour Cutout)： 如果需要在覆铜区域内挖空一块区域（例如放置高压元件、避免散热影响敏感区域），可以使用 放置(P) -> 多边形覆铜挖空(Polygon Pour Cutout) 工具先画出挖空区域，然后再在其周围放置覆铜。放置挖空后也需要重新覆铜。

总结关键快捷键/操作流：

1. P -> G (激活放置多边形覆铜工具)
2. 设置 网络(Net!), 层(Layer), 勾选 移除死铜(Remove Dead Copper), 选择 覆铜模式(Pour Over)。网格覆铜按需设置。
3. 点击 确定(OK)。
4. 绘制封闭多边形轮廓 -> 右键结束绘制。
5. 选中覆铜轮廓 -> 右键 -> 多边形覆铜操作 -> 重新覆铜选中的多边形覆铜 (或 T -> P -> R 重新覆铜所有)。
6. 修改后务必重新覆铜！

遵循这些步骤，你就能在 Altium Designer 2014 中成功地进行 PCB 覆铜操作了。务必注意网络设置、移除死铜和重新覆铜这几个关键点。