在 Altium Designer (AD) 中进行 PCB 灌铜（也称为铺铜、覆铜或敷铜）操作，主要使用 “多边形敷铜” 功能。以下是详细的中文步骤指南：

基本步骤

1. 启动命令：

   • 点击顶部菜单栏的 “放置(Place)” → “多边形敷铜(Polygon Pour)...” 。
   • 或使用快捷键： P → G。
   • 或在工具栏找到 “多边形敷铜” 图标（通常是一个网状的多边形）。

2. 设置灌铜属性（关键步骤）：

   • 在弹出的 “多边形敷铜” 属性窗口中设置参数：
     • 连接到网络(Net)： 在下拉菜单中选择铜皮要连接的网络（如 GND、VCC）。这是最重要的一步！
     • 层(Layer)： 选择灌铜所在的层（如 Top Layer 或 Bottom Layer）。
     • 敷铜模式(Pour Over)：
     • Solid (Copper Regions)：实心铜皮（最常用）。
     • Hatched (Outline/Grid)：网格状铜皮（可减少热应力）。
     • None (Outlines Only)：只保留边框（调试用）。
     • 移除死铜(Remove Dead Copper)： 勾选此项自动删除没有电气连接的孤立铜皮。
     • 避让间距(Clearance)： 设置铜皮与其他对象的间距（通常继承设计规则）。

3. 绘制灌铜区域：

   • 鼠标变为十字光标，在 PCB 边缘或需灌铜区域依次点击顶点，绘制闭合多边形（终点右键单击闭合）。
   • 可沿板框绘制，或自定义形状覆盖特定区域。

4. 执行灌铜：

   • 绘制完成后，AD 会自动按规则填充铜皮（显示为网格状或实色）。
   • 若未自动填充：右键单击铜皮边框 → “多边形操作(Polygon Actions)” → “重铺选中的多边形(Repour Selected)”。

高级技巧与注意事项

1. 修改已有灌铜：

   • 双击铜皮边框 → 修改属性（如网络名、层）。
   • 拖动顶点调整形状 → 修改后需 “重铺”。

2. 多区域灌铜：

   • 可绘制多个独立多边形，为每个区域单独设置网络（如数字地/模拟地分割）。

3. 禁止灌铜区域：

   • 在需要隔离的区域（如天线附近）放置 “多边形敷铜挖空(Polygon Pour Cutout)”（菜单：Place → Polygon Pour Cutout）。

4. 更新规则避让：

   • 若间距异常，检查 “设计规则(Design Rules)”（快捷键 D + R）：
     • Electrical > Clearance：全局间距。
     • Plane > Polygon Connect Style：铜皮与焊盘连接方式（十字/全连接）。

5. 快捷键加速操作：

   • Tab：绘制过程中调出属性面板。
   • Shift + Space：切换走线拐角模式（绘制边界时适用）。
   • Ctrl + D：刷新显示（强制重铺所有铜皮）。

常见问题解决

• 铜皮未避让元件/走线？
  → 检查规则中的 Clearance 值及网络优先级。
• 灌铜不刷新？
  → 手动右键铜皮 → “重铺”，或按 T + G → A（重铺所有多边形）。
• 死铜未移除？
  → 确认属性中勾选 Remove Dead Copper，并检查该铜皮是否真正孤立。

总结关键点

掌握这些步骤后，即可高效完成 PCB 的电源接地覆铜，提升电路抗干扰能力和散热性能。建议首次操作后使用 3D 视图（3键） 立体检查铜皮覆盖效果。