在Altium Designer (AD) 中设计PCB板边半孔（俗称邮票孔 / Castellated Holes），主要用于模块化板卡拼板或便于焊接。以下是详细的操作步骤和关键注意事项：

一、操作步骤

1. 放置过孔 (Place Via)

   • 在PCB编辑模式下，点击工具栏的 放置 » 过孔 (Place » Via)。
   • 将过孔放置在 板边区域（需确保板外形线已定义）。

2. 设置过孔属性

   • 双击过孔，打开属性面板：
     • 孔径 (Hole Size): 根据需求设置（常用0.3~0.5mm）。
     • 直径 (Diameter): 焊盘外径需大于孔径（建议孔径+0.4mm以上）。
     • 层属性:
     • 勾选 板切割阵列 (Plate Cut Array) 选项（关键！）。
     • 取消 多边形敷铜重建时移除死铜 (Remove Dead Copper) 避免铜皮丢失。

3. 过孔对齐板边

   • 将过孔中心精确放置在 板外形线 (Board Outline) 上。
   • 使用坐标定位（按 Ctrl+M 测量距离校准）。

4. 复制过孔形成阵列

   • 复制多个过孔沿板边等距排列（间距通常1.5~2倍孔径）。
   • 快捷键 Ctrl+C/V 复制粘贴，或使用 阵列粘贴 (Paste Special » Polar/Linear Array)。

5. 定义板外形切割

   • 在 Mechanical 1层 或 板外形层 绘制切割线：
     • 沿过孔中心画一条直线，贯穿所有半孔。
     • 线宽设为0（实际切割以板厂说明为准）。

6. 添加工艺说明

   • 在 .Notes 层 或 制版说明文档 中注明：
     • “板边半孔需金属化切割，保留半孔焊盘”。
     • 标注半孔尺寸、数量及位置示意图。

二、关键设计规范

1. 半孔尺寸

   • 孔径 ≥ 0.3mm（避免钻头断裂），焊盘直径 ≥ 孔径 + 0.4mm。
   • 示例：孔径0.4mm → 焊盘直径 ≥ 0.8mm。

2. 半孔位置

   • 孔中心距板边距离 = 孔径/2（切割后保留一半孔壁）。
   • ✅ 正确：孔中心在板边线上
     ❌ 错误：孔完全在板内或超出板外。

3. 铜皮与阻焊

   • 半孔区域 禁止覆盖阻焊油墨（便于焊接）。
   • 确保半孔与相邻走线间距 ≥ 0.2mm（防止短路）。

4. 拼板设计

   • 若用于V-Cut拼板，半孔需距离V割线 ≥0.5mm。
   • 拼板间距 ≥ 2mm（避免切割损伤焊盘）。

三、生产注意事项（提交制版前必看）

1. 明确标注工艺
   在制版文件中用红色文字标注：

   “板边半孔工艺：钻孔→沉铜镀锡→铣板切割，保留半侧金属化孔壁”

2. 提供剖面示意图

   |---- PCB 板 ----|   切割后截面
   [=== 铜层 ===]    →  [===]  (保留镀铜半孔)

3. 沟通板厂能力

   • 提前确认板厂支持半孔工艺（部分厂家需额外收费）。
   • 避免设计小于0.3mm的半孔（多数工厂无法生产）。

四、常见问题解决

• 半孔铜皮不完整 → 检查过孔属性是否勾选 Plate Cut Array。
• 切割后焊盘脱落 → 增大焊盘直径（建议 ≥ 孔径×2）。
• 板厂漏做半孔 → 在Gerber文件添加 半孔定位标注层（如Drill Drawing层）。

✅ 最终检查：使用AD的 3D视图 (按数字3) 确认半孔位置是否与板边对齐，并导出Gerber用CAM软件模拟切割效果。

按此流程设计可确保半孔结构可靠，避免量产失败。建议首次设计时与PCB厂家进行工程确认（EQ）。