在PCB设计中，“半孔”(Half-hole或Castellated Holes)**是一种特殊的孔加工工艺，通常位于PCB板边缘。制作完成后，板子会被铣切或V-cut，导致这些孔被切成两半，一半留在板子上，另一半被切掉，形成沿板边分布的半圆形焊盘。它们主要用于板对板的焊接或模块化连接。

在PCB设计软件中正确绘制边半孔的方法和关键注意事项如下：

1. 定义孔的位置（钻孔层 - Drill Layer）：

   • 在钻孔层（Drill Drawing 或 NC Drill）上，像放置普通通孔一样，将孔精确地放置在板框线（Board Outline / Keepout Layer）上。这意味着孔的圆心必须落在板框线上（或略微超出一点点，需与板厂确认允许公差）。这是形成半孔的关键。

2. 绘制焊盘（铜箔层 - Copper Layer）：

   • 在顶层（Top Layer）和/或底层（Bottom Layer）上，围绕钻孔位置放置一个完整的环形铜箔焊盘（通常是圆形或椭圆形）。这个焊盘的大小设计要符合焊接需求。
   • 关键点： 这个焊盘必须延伸到板框线内侧的区域。板厂加工时，会沿着板框线切割，最终留在板子上的就是焊盘被切开的那一半（通常是半圆环）。

3. 设置正确的焊盘属性（Pad Properties）：

   • 孔类型： 确保定义为通孔（Through Hole）。
   • 焊盘形状： 通常为圆形或椭圆形。
   • 孔径（Hole Size）： 定义钻孔的直径。
   • 焊盘直径（Pad Size）： 定义围绕孔的铜环的外径。焊盘直径必须大于孔径。
   • 阻焊开窗（Solder Mask）： 通常需要在焊盘上方开窗（Solder Mask Opening），即去除阻焊油墨，使铜环暴露出来便于焊接。开窗大小通常比焊盘直径略大（例如大0.1mm）。

4. 板框层（Board Outline / Keepout Layer）：

   • 确保板框线清晰、精确地定义了PCB的形状和需要切割的位置。半孔必须精确地位于这条线上。

5. 与板厂沟通 & 工艺要求：

   • 标注清晰： 在Gerber文件和制板说明（Readme.txt或专门说明文件）中明确标注需要做半孔工艺，并指出具体位置（如果数量不多）。可以添加文字说明或特定标记层指示半孔。
   • 最小尺寸要求： 半孔工艺对孔径、孔间距、孔边到板边的距离都有严格的最小值要求（不同板厂能力不同）。设计前务必咨询目标板厂的工艺能力（Capability） 文档。常见的限制有：
     • 最小孔径： 通常≥0.3mm或0.4mm（12mil或16mil）。孔径太小易导致孔壁铜破损或孔被切歪。
     • 孔壁间距： 相邻半孔的孔壁之间（切割后相邻半圆孔的最短距离）通常要求≥0.25mm（10mil），防止切割时铜皮撕裂。
     • 孔中心距板边距离： 圆心必须在板框线上或超出极少量（如≤0.1mm）。
     • 焊盘大小： 焊盘直径必须显著大于孔径，确保切割后留下的半圆焊盘有足够的焊接面积和强度。通常焊盘直径比孔径至少大0.2mm（8mil）以上。
   • 半孔残留量： 明确告知板厂，你需要的是切开后一半孔留在板上（半孔），而不是切掉整个孔（开槽）。板厂会根据要求调整切割路径。
   • 板材选择： 半孔工艺更容易在FR4等刚性板材上实现，对软板（FPC）要求更高。

总结设计要点：

1. 孔中心落于板框线。
2. 放置完整环形焊盘（铜皮）。
3. 焊盘必须延伸至板内侧区域。
4. 设置合适的孔径、焊盘大小、阻焊开窗。
5. Gerber文件中清晰标注半孔需求。
6. 严格遵守板厂的最小工艺尺寸要求（提前咨询！）。
7. 封装库： 建议为常用规格的半孔创建专用的封装（Footprint/Padstack），方便复用。

常见错误：

• 孔中心完全在板内，切割后孔几乎被完整保留，不是半孔。
• 孔中心完全在板外，切割后孔被完全切掉，铜皮也被切掉，无法焊接。
• 焊盘没有向内延伸，切割后铜皮残留不足，焊接面积太小或无法可靠焊接。
• 孔径太小或孔间距太近，切割时造成孔壁铜皮撕裂、破损。
• 未与板厂沟通，导致板厂按普通孔处理，未做特殊半孔切割。

强烈建议： 在进行包含半孔的设计前，务必查阅目标PCB制造厂的详细工艺能力文档，特别是关于“Castellated Holes”或“Half-holes”的部分，了解其最小尺寸限制和要求。设计完成后，最好直接与板厂的工程技术人员沟通确认设计文件是否符合要求。

按照上述方法和注意事项设计，并与板厂良好沟通，就能成功地在PCB上实现符合要求的边半孔。