在PCB设计中，绘制测试点（Test Point）需遵循以下步骤和规范，确保测试点可靠且易于探针接触：

1. 测试点位置选择

• 关键信号：放置在电源、地、时钟、复位、关键数据线等测试需求高的节点。
• 避开遮挡：远离高大元件（如电解电容、散热器），确保探针可垂直接触。
• 均匀分布：避免密集集中，便于测试夹具设计。

2. 测试点尺寸与形状

• 尺寸：直径通常为 0.8mm~1.5mm（推荐 1.0mm）。
  • 过大：浪费空间；过小：探针接触不良。
• 形状：优先圆形焊盘（易对准），也可用方形/椭圆形。确保表面平整。

3. 间距要求

• 测试点间：中心距 ≥ 2.54mm（100mil）；高密度板可缩小至 1.27mm（50mil）。
• 元件间距：测试点边缘距邻近元件 ≥ 0.5mm（防止探针碰撞）。

4. 电气连接

• 直接连接目标网络，避免通过过孔（除非过孔兼作测试点）。
• 地线参考点：重要信号旁添加地测试点（间距 ≤ 2.54mm）。

5. 阻焊与表面处理

• 阻焊开窗：测试点区域 禁止覆盖阻焊油墨（露出铜层）。
• 表面工艺：优选沉金（平整）/喷锡，避免氧化影响接触。

6. 标识（可选但推荐）

• 丝印层添加标签：如 TP1、VGND（地测试点）。
• 不同类别可用符号区分（如⚡️电源、⏰时钟）。

实际操作（以常用EDA软件为例）

Altium Designer

1. 放置焊盘：
   • 选择 Place » Pad。
   • 设置属性：
     • Hole Size: 0mm（实心焊盘）
     • X/Y Size: 1.0mm
     • Net: 选择目标网络（如 +3.3V）。
   • 放置到PCB合适位置。
2. 阻焊开窗：
   • 焊盘默认在阻焊层（Solder Mask）自动开窗，无需额外操作。
3. 添加标识：
   • 切换到丝印层（Top Overlay），用 Text 工具标注 TP1。

KiCad

1. 创建封装：
   • 设计一个仅含焊盘的封装（如命名 TestPoint_1mm），保存到库。
2. 放置测试点：
   • 原理图中添加测试点符号 → 关联封装 → 导入PCB后布局。

注意事项

• 高频信号：测试点尽量短，避免引入阻抗。
• BGA/密间距区域：禁止在元件下方放置。
• 数量控制：覆盖关键节点即可，过多会增加成本。
• 设计规则检查（DRC）：完成后运行DRC，确认无间距冲突。

示例图示

侧视图：
探针 → | 测试点焊盘 (铜层) |  
        | 阻焊开窗区域      |  
        | PCB基板          |

俯视图：
[● 1.0mm]  ← 测试点  
[TP1]      ← 丝印标识

通过以上步骤，测试点既能满足电气测试需求，又能兼容自动化测试夹具，大幅提升生产效率。