在 Altium Designer (AD) 中，元件的物理主体（焊盘和轮廓）必须放置在信号层（铜层）上：

1. 顶层 (Top Layer)： 这是放置 正面 (元件面) 元件的层。通常指贴片元件或插件元件的焊接面（如果插件元件从顶层插入）。
2. 底层 (Bottom Layer)： 这是放置 背面 (焊接面) 元件的层。通常指贴片元件，或者插件元件的引脚焊接面（如果插件元件从顶层插入，焊点在底层）。

简单来说：

• 贴片元件 (SMD)：
  • 放在电路板顶面的贴片元件 → 放置在 Top Layer。
  • 放在电路板底面的贴片元件 → 放置在 Bottom Layer。
• 插件元件 (Through-Hole)：
  • 焊盘本身必须同时穿过 Top Layer 和 Bottom Layer（以及所有中间信号层）。
  • 但是，元件本身的符号轮廓和标识通常绘制在顶层丝印层 (Top Overlay)，表示它安装在电路板的顶面（插件孔从顶层贯穿到底层）。
  • 它的引脚最终会在底层 (Bottom Layer) 进行焊接。插件元件在层管理上更复杂，但其“存在”是由贯穿的焊盘定义的，主要标识在 Top Overlay。

需要注意的其他相关层：

• 丝印层 (Silkscreen Layers - Top Overlay, Bottom Overlay): 用于放置元件的轮廓图形、位号（如 R1, C2）、极性标识、版本信息等。这些文字和图形必须放置在元件所在物理面的对应丝印层上。
  • 顶层元件 (Top Layer) 的丝印 → Top Overlay。
  • 底层元件 (Bottom Layer) 的丝印 → Bottom Overlay。
• 阻焊层 (Solder Mask Layers - Top Solder, Bottom Solder): 这是负片层，表示哪里不开绿油（露出铜皮以便焊接）。焊盘会自动在此层生成开口，通常不需要手动为元件放置。
• 钢网层 (Paste Mask Layers - Top Paste, Bottom Paste): 用于制作SMT贴片用的钢网。贴片焊盘会自动生成，插件焊盘没有。通常不需要手动为元件放置。
• 机械层 (Mechanical Layers): 可用于放置元件的详细物理外形轮廓（特别是复杂的或需要精确装配的元件）、装配说明、板框、尺寸标注等。放置在哪一层取决于你的设计约定。
• 多层 (Multi-Layer): 插件元件的焊盘会被放置在此层，这表示该焊盘贯穿所有信号层。贴片元件的焊盘不放在 Multi-Layer 层。

总结关键点：

• 元件物理焊盘必须放置在信号层：Top Layer（顶层元件）或 Bottom Layer（底层元件）。
• 插件元件的焊盘贯穿所有信号层，由 Multi-Layer 层表示。
• 元件的丝印标识（轮廓、位号）必须放置在对应物理面的丝印层：Top Overlay（顶层元件）或 Bottom Overlay（底层元件）。

因此，当你说“放置元件”时，核心的电气连接部分（焊盘）是放置在 Top Layer 或 Bottom Layer 信号层上的。其他信息（丝印、装配图等）则放置在相应的辅助层。