在PCB设计中，盲孔的最小直径通常取决于PCB制造厂商的工艺能力，没有一个绝对统一的标准值。不过，根据当前主流的制造技术和IPC标准（如IPC-2221, IPC-6012），常见的最小盲孔直径范围大致如下：

1. 激光钻孔： 这是制造微小盲孔（尤其是HDI板）的主要方法。

   • 最小孔径： 0.10mm (4 mil) 是目前非常普遍且成熟的工艺能力。很多一线大厂都能稳定量产这个尺寸的盲孔。
   • 更小孔径： 0.08mm (3 mil) 甚至 0.05mm (2 mil) 是先进工艺的体现。这需要非常高端的激光设备和精细的工艺控制，通常只有少数顶尖的PCB制造商能够稳定生产，并且成本会显著增加，良率也可能受到影响。能否做到以及良率如何，必须与具体厂商确认。

2. 机械钻孔： 传统机械钻头钻盲孔的能力非常有限。

   • 最小孔径： 通常只能做到 0.15mm (6 mil) 或更大。机械钻头钻微小孔时容易断钻，且孔壁质量不如激光钻孔，因此极小盲孔基本都采用机械钻孔。

关键考虑因素：

• 制造商能力： 这是决定性因素！ 在确定设计规则（包括最小盲孔尺寸）之前，必须咨询并确认你选择的PCB制造厂商的具体工艺能力和设计规范。不同厂商的设备、材料和技术水平差异很大。
• 纵横比： 盲孔深度与直径的比值。虽然盲孔的纵横比可以比通孔做得更高（因为只穿透部分板厚），但过高的纵横比（例如深度远大于直径）会给电镀（孔壁金属化）带来困难，影响可靠性和良率。通常建议将盲孔的纵横比控制在 1:1 左右（例如，0.1mm孔径对应0.1mm深度）或根据厂商建议。
• 焊盘尺寸： 盲孔需要连接不同层，其顶部和底部的焊盘（Capture Pad）尺寸必须足够大，以确保可靠连接并容纳钻孔公差。焊盘直径通常需要比孔径大 0.15mm (6 mil) 或更多。设计过孔时，焊盘大小是必须同时考虑的关键参数。
• 材料： 基板材料（如FR-4、高速材料）和铜箔厚度也会影响激光钻孔的效果和最小孔径的可行性。表面铜箔过厚可能需要在激光钻孔前进行减铜处理。
• 成本与良率： 孔径越小，对设备和工艺要求越高，制造成本通常也越高，良率可能相对低一些。需要在设计需求和成本/可制造性之间取得平衡。

总结：

• 最常用且较易实现的最小盲孔直径是 0.10mm (4 mil)。
• 0.08mm (3 mil) 和 0.05mm (2 mil) 是更先进的工艺，需与厂商确认其能力和成本。
• 机械钻孔不适合做微小盲孔。
• 设计前务必与你的PCB制造商沟通确认其最小盲孔规格、纵横比限制以及相关的焊盘设计规则。 盲目使用过小的孔径可能导致设计无法生产或良率低下。

因此，回答“最小多少”时，最准确的答案是：请咨询你的PCB制造商。 0.10mm是当前主流可靠的最小值，更小的尺寸需要根据具体厂商能力确定。