以下是 Altium Designer 09 (AD09) 中 PCB 拼版操作的详细步骤：

核心步骤 (使用特殊粘贴)

1. 打开原始 PCB 文件：打开需要拼版的主 PCB 文件 (.PcbDoc)。

2. 全选设计：按 Ctrl + A 全选板上的所有元素。

3. 复制参考点：

   • 按快捷键 Ctrl + C 复制。
   • 关键步骤：在复制前，光标会变成十字，必须单击选择一个参考点（通常选择板子左下角或板边某点作为坐标原点）。

4. 创建拼版阵列：

   • 菜单操作：转到 Edit (编辑) -> Paste Special (特殊粘贴)。
   • 快捷键：在英文输入法下按 E + A（顺序按 E 键，松开后再按 A 键）。
   • 在弹出的对话框中：
     • 勾选 Paste Array (粘贴阵列)。
     • 点击 Paste Array 按钮。

5. 设置阵列参数：

   • 在弹出的 Setup Paste Array (设置粘贴阵列) 对话框中配置：
     • Placement Variables (放置变量):
     • Item Count (项目数量): 输入需要拼版的板子总数（包括原始的那块）。
     • Array Type (阵列类型):
     • Linear (线性): 用于单行或单列拼版。
     • Circular (圆形): 用于环形拼版（较少用）。
     • Linear Array (线性阵列设置 - 选择Linear时出现):
     • X-Spacing (X方向间距)：板子之间的水平间隔距离（通常为正数，向右拼；负数向左拼）。间距 = 板子宽度 + 工艺边/间隙。
     • Y-Spacing (Y方向间距)：板子之间的垂直间隔距离（通常为正数，向上拼；负数向下拼）。如果只拼一行，设为0。
     • Direction (方向)：选择 Horizontal (水平) 或 Vertical (垂直) 排列。
     • Circular Array (圆形阵列设置 - 选择Circular时出现)：设置角度和半径。
     • Rotate Item to Match (旋转项目以适应): 圆形阵列时有用，线性通常不勾。
     • 粘贴到当前层: 确保勾选。

6. 确认放置：

   • 点击 OK 确认阵列设置。
   • 光标会带着阵列预览出现。移动光标到之前选择的参考点位置（或根据你的坐标系需求放在合适位置）。
   • 单击左键 放置整个拼版阵列。

关键注意事项 & 补充说明

1. 工艺边与间距：

   • X-Spacing/Y-Spacing 的值至关重要。它必须包含：
     • 相邻板子边框之间的物理间隙（通常为0mm，板边紧挨着用于V-Cut；或留窄缝用于铣槽）。
     • 工艺边/夹持边的宽度（如果需要添加额外的工艺边，间距需要加上工艺边宽度）。
   • 计算公式 (示例，单行水平拼)：
     • X-Spacing = 单板宽度 (Board Width) + 工艺边宽度 (Rail Width) + 板间间隙 (Gap)
     • Y-Spacing = 0 (单行时)
   • 务必和PCB板厂沟通确认 他们要求的拼版间距、工艺边尺寸、板间连接方式（V-Cut、邮票孔、空心连接条）及位置。

2. 板间连接：

   • V-Cut (V割)：适用于方正的直线边缘拼版。间距设为0mm (板边紧贴)，并在板框层 (Keep-Out Layer 或 Mechanical Layer) 画出V-Cut线（通常为直线）。
   • 邮票孔 (Mouse Bites)：适用于不规则边缘或需要更强连接的情况。在需要连接的位置（通常在工艺边上）放置一排小尺寸的非金属化孔 (NPTH) 或槽孔。间距需考虑邮票孔位置。
   • 空心连接条 (Tab Route)：类似邮票孔，但连接筋更长更宽。在板框层画出连接条形状和铣刀路径（槽）。
   • 添加连接桥: 在放置拼版阵列后，在板间空隙处（工艺边区域）手动添加细长的板框线作为连接桥。

3. 工艺边添加：

   • 如果拼版四周需要额外的工艺边（夹持边），需手动绘制。
   • 在 Keep-Out Layer (禁止布线层) 或专用的 Mechanical Layer (机械层) 上，围绕整个拼版阵列的最外框画一个矩形（或其他形状）作为新的外边框。
   • 工艺边宽度 通常为 5mm 或按板厂要求。板上需预留 安装孔/Mark点/Fiducial。

4. 特殊粘贴的意义：

   • 直接 Ctrl+V 粘贴会丢失网络连接信息，元件变成自由体。
   • Paste Special -> Paste Array 保留了原始网络连接和设计规则，这是拼版操作的核心。

5. 原点设定：

   • 在复制前选择的参考点 (Ctrl+C 时点击的点) 最好设置为 PCB 的 Absolute Origin (绝对原点)。可通过 Edit -> Origin -> Set 设置到板子左下角。
   • 放置拼版 (Ctrl+V 后点击) 时，再次点击同一个绝对原点位置，能确保阵列坐标准确。使用 J + L 跳转到坐标 (0,0) 很方便。

6. 层管理：

   • 拼版边框、工艺边、V-Cut线、邮票孔、Mark点等应放在清晰定义的机械层 (如 Mechanical 1, Mechanical 2) 或 Keep-Out Layer。
   • 在Gerber输出和制板说明中明确告知板厂各层的用途。

7. 文件整理：

   • 强烈建议 将拼版后的设计另存为一个新文件（如 ProjectName_Panel.PcbDoc），保留原始单板文件。
   • 生成Gerber文件：对最终的拼版文件生成Gerber和钻孔文件发给板厂。
   • 提供拼版示意图：用PDF或图片说明拼版方式、V-Cut位置、邮票孔位置、工艺边尺寸、方向标记等。

总结流程

打开单板 -> 全选(Ctrl+A) -> 复制(Ctrl+C) [选好参考点!] -> 特殊粘贴(E+A) -> 勾选阵列 -> 设置阵列参数(数量、间距、方向) -> 放置阵列 [点回参考点] -> 添加工艺边(机械层画框) -> 添加板间连接(V-Cut线/邮票孔/连接桥) -> 添加工艺边元件(Mark点/定位孔) -> 仔细检查间距、连接、标记 -> 另存拼版文件 -> 导出Gerber/制板说明。

务必与PCB制造商沟通拼版要求（连接方式、间隙、工艺边尺寸、Mark点规范），并在文件中清晰标注，这是确保顺利生产的关键！