在 PCB 设计中，让敷铜（覆铜）与焊盘进行直连（即全连接，而不是通过 Thermal Relief/热焊盘/十字连接），需要在 PCB 设计软件中进行特定的设置。以下是主要方法和步骤：

核心概念：修改焊盘的“连接方式”或“铺铜规则”

1. 修改铺铜连接规则：

   • 打开 PCB 设计软件的设计规则(Design Rules) 或 约束管理器(Constraint Manager)。
   • 找到与铺铜连接（Polygon Connect Style）相关的规则。规则名称通常是 Polygon Connect、Copper Pour Connect、Plane Connect 等。
   • 新建规则或修改现有规则：
     • 方法一：新建特定规则（推荐）：创建一个新的连接规则，设置其适用范围（Scope）。通常设置为 Object Kind = Pad (或者更精确地选择需要直连的具体焊盘网络、元件或封装)。
     • 方法二：修改默认规则：直接修改默认的铺铜连接规则（All或Default范围），但这会将所有焊盘的连接方式都改为直连，通常不推荐，因为可能导致小焊盘焊接困难。
   • 设置连接方式：
     • 在规则的属性中找到连接方式(Connect Style)。
     • 将连接方式从 Relief Connect（十字连接/热焊盘）改为 Direct Connect（直连/全连接/实心连接）。这个选项名称在不同软件中可能稍有差异（如 KiCad 中是 Solid (Full Contact)）。
   • 设置适用范围：
     • 确保规则的适用范围（Where The First Object Matches）精确指向你希望进行直连的焊盘。常见设置：
       • 所有焊盘（默认规则修改）： All
       • 特定网络： Net -> 选择网络名（如 GND, VCC）。
       • 特定引脚/焊盘： Pad -> 指定具体焊盘标识符（需要知道焊盘的唯一 ID）。
       • 特定元件或封装： Component 或 Footprint -> 选择元件位号（如 U1）或封装名（如 TO-220）。
       • 特定网络类： Net Class -> 选择定义的网络类（如 Power）。
   • 优先级处理：
     • 如果你创建了多条铺铜连接规则，确保直连规则（如针对电源网络）的优先级高于默认的十字连接规则（如针对信号网络）。优先级高的规则会覆盖优先级低的同名规则。

2. 修改焊盘属性（较少用，通常规则优先）：

   • 某些软件允许在焊盘本身的属性中覆盖全局规则。
   • 双击目标焊盘（或右键选择属性）。
   • 在属性窗口中找到与铺铜连接相关的设置项（名称可能类似 Copper Pour Connection, Thermal Relief）。
   • 将其设置为 Direct Connect（或等效选项）。

重要步骤：重新铺铜

• 修改规则或属性后，必须重新铺铜（Repour Polygon, Refill Copper Pour）才能使新设置生效。 软件不会自动更新已有的铺铜形状。
• 在软件中找到 Repour All、Pour All、Update Copper Pour 等命令并执行。

主流软件中的操作要点：

• Altium Designer:

  • 菜单 Design -> Rules。
  • 在 Design Rules 对话框中，展开 Plane -> Polygon Connect Style。
  • 新建规则或修改 PolygonConnect。
  • 设置 Connect Style 为 Direct Connect。
  • 设置 Constraints -> Full Contact。
  • 设置 Where The First Object Matches。
  • 右键铜皮 -> Polygon Actions -> Repour Selected 或 Repour All。

• KiCad:

  • 菜单 工具 -> 设计规则 -> 设计规则编辑器。
  • 在 设计规则 窗口顶部选择 铜皮连接样式。
  • 点击 + 添加新规则。
  • 在 约束 区域：
    • 连接样式：选择 实心（完全接触）。
    • 清除：设置间隙（通常不重要，规则继承）。
    • 热焊盘：设置无效（因为选了实心连接）。
  • 在 条件 区域设置适用范围（如 层 = 所有层, 网络类别 = 电源 等）。
  • 选中铜皮 -> 按 B 键或右键 -> 铺铜操作 -> 重铺铺铜。

• Cadence Allegro:

  • Setup -> Constraints -> Constraint Manager。
  • 切换到 Physical 标签页 -> Net -> All Layers。
  • 在 NET PHYSICAL CONSTRAINT SET 区域，找到或创建对应的约束集。
  • 切换到 Shape 标签页 -> Thermal Relief Conns。
  • 找到目标网络，将其 DYN THERMAL TYPE 设置为 Full contact。
  • 或者通过创建 Same Net 间距规则，将 Shape 到 Pin 的间距设置为 0。
  • 更新铜皮 (Shape -> Global Dynamic Params -> Apply)。

注意事项：

1. 散热问题： 直连极大增强了导热性。对于需要焊接的插件孔焊盘（特别是大焊盘、接地焊盘或电源焊盘），这通常是优点（利于散热）。但对于需要手工焊接的表面贴装小焊盘（尤其是芯片引脚），直连会使焊盘热量迅速被大块铜箔吸走，导致焊接困难（难熔化锡） 或 拆焊困难（难熔化焊锡）。此时应考虑使用热焊盘（十字连接）。
2. 应力问题： 器件（尤其是表贴器件）在热胀冷缩时，十字连接的焊盘能提供一定的应力释放空间，全直连则可能增加焊点应力。
3. 优先对象： 规则优先级要正确设置，确保特定焊盘的直连规则能覆盖默认的热焊盘规则。
4. 重新铺铜： 修改规则后务必重新敷铜，否则看不到效果。
5. 检查： 修改后务必在 PCB 视图下放大检查焊盘与铜皮的连接状态，确保是实心连接（整个焊盘边缘都与铜接触），而不是由几根细线连接（热焊盘）。也可以运行 DRC（设计规则检查）。

总结： 要将 PCB 敷铜与焊盘设为直连，主要途径是在 PCB 设计软件的设计规则管理器中，创建或修改针对目标焊盘（通常是大电流焊盘、散热焊盘或接地焊盘）的铺铜连接规则，将其连接方式设置为 Direct Connect / Full Contact / Solid，设定好规则的适用范围（网络、元件等），并确保规则优先级正确，最后重新铺铜使更改生效。务必注意直连对焊接（尤其是小焊盘）带来的散热挑战。