在 Altium Designer 16 (AD16) 中进行 PCB 铺铜（也称为覆铜、铺地、灌铜），通常是为了提供接地平面、电源平面、散热或改善信号完整性。以下是详细的操作步骤和关键设置（中文说明）：

一、铺铜基本步骤

1. 选择铺铜工具

   • 菜单栏：放置 (Place) → 铺铜 (Polygon Pour)
   • 工具栏：点击 图标（通常为网格状或实心形状）。

2. 绘制铺铜区域

   • 在 PCB 层（如顶层或底层）上绘制一个闭合多边形（类似绘制导线）。
   • 双击结束绘制或右键单击闭合区域。

3. 配置铺铜属性
   绘制后自动弹出属性窗口（或双击铺铜区域），关键设置：

   • 网络 (Net)：选择铺铜连接的网络（如 GND）。
   • 层 (Layer)：选择铺铜所在的层（如 Top Layer 或 Bottom Layer）。
   • 移除死铜 (Remove Dead Copper)：勾选以删除未连接到网络的孤立铜箔。
   • 填充模式 (Fill Mode)：
     • 实心填充 (Solid)：完整铜皮（常用）。
     • 网格填充 (Hatched)：网格状铜皮（减少热应力）。
     • 无填充 (None)：仅边框（少见）。

4. 重新铺铜更新

   • 修改铺铜后，右键点击铺铜区域 → 铺铜操作 (Polygon Actions) → 重铺铺铜 (Repour Polygon)。
   • 或使用快捷键 T → G → A（重新铺覆所有铺铜）。

二、关键设置详解

1. 连接方式（与焊盘/过孔）

   • 在 设计规则 (Design Rules) 中设置：
     • 规则类型：Electrical → Clearance（间距约束）。
     • 规则类型：Plane → Polygon Connect Style（铺铜连接方式）。
   • 连接样式 (Connect Style)：
     • 直接连接 (Direct Connect)：铺铜完全覆盖焊盘（散热好）。
     • 十字连接 (Relief Connect)：通过热焊盘（十字花连接），减少焊接散热（推荐）。
     • 设置导线宽度（如 0.3mm）和连接点数（通常 4）。

2. 间距设置

   • 在 设计规则 → Electrical → Clearance 中设置铺铜与其他对象的间距（如 0.2mm）。
   • 规则范围需包含铺铜网络（如 InPolygon）。

3. 铺铜优先级

   • 当多个铺铜重叠时，在属性中设置 优先级 (Priority)（数值越大越优先）。

三、常见问题解决

• 铺铜不更新
  右键铺铜 → 铺铜操作 → 重铺铺铜，或快捷键 T → G → A。

• 死铜未被移除
  勾选属性中的 移除死铜 (Remove Dead Copper)，并检查铺铜是否连接到目标网络。

• 铺铜与元件间距不足
  检查设计规则中的 间距约束 (Clearance Rules)，确保铺铜网络与其他对象的间距足够。

• 铺铜避让特殊区域
  使用 多边形铺铜挖空 (Place → Polygon Pour Cutout) 在铺铜内创建禁止区域。

四、高级技巧

1. 多层铺铜接地

   • 在电源层（Internal Plane）或信号层创建铺铜，并通过过孔阵列连接各层地平面。

2. 混合铺铜（信号屏蔽）

   • 在高速信号线周围铺设接地铺铜，抑制干扰。

3. 网格铺铜应用

   • 高频电路或大铜箔区域可用网格铺铜（填充模式选 Hatched），减少热膨胀导致的PCB变形。

五、设计规则检查（DRC）

铺铜后务必运行 DRC 检查（工具 → 设计规则检查），确保：

• 铺铜与导线/焊盘间距满足规则。
• 无短路或未连接的网络。

提示：AD16 的铺铜操作与新版 Altium 基本一致，经典菜单栏布局更直观。首次铺铜建议备份设计，避免错误覆盖。