在PCB（印刷电路板）设计中，“孔”根据功能和工艺可分为以下几类，对应的中文术语如下：

1. 导通孔（Via）

• 作用：用于连接不同电路层的电气通道。
• 类型：
  • 通孔（Through Via）：贯穿整个PCB的孔（从顶层到底层）。
  • 盲孔（Blind Via）：从表层连接到内层，但不穿透整个板。
  • 埋孔（Buried Via）：仅连接内层之间，不暴露在表层。
• 工艺：孔壁镀铜（金属化），实现电气导通。

2. 元件插装孔（Plated Through Hole, PTH）

• 作用：插装传统穿孔元件（如电阻、电容引脚）的孔，兼具电气连接和机械固定功能。
• 特点：孔内镀铜，与导通孔工艺相似，但专为元件引脚设计。

3. 非导通孔（Non-Plated Through Hole, NPTH）

• 作用：纯机械用途（如螺丝固定、定位柱安装），无电气连接。
• 特点：孔壁无铜层，通常为普通钻孔。

4. 其他特殊孔

• 散热孔（Thermal Via）：用于高发热区域（如芯片下方），将热量传导至其他层散热。
• 测试孔（Test Point）：小型金属化孔，用于测试探针接触。

关键术语总结：

若需进一步区分具体场景（如高频PCB的背钻孔、激光孔等），可直接提问！