以下是PCB设计中天线部分的关键要求及注意事项，适用于Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等无线模块：

一、天线区域布局要求

1. 净空区（Keep-out Area）

   • 天线辐射区域下方及周围必须预留净空，禁止敷铜、走线、放置元器件。
   • 典型净空范围：
     • 单极天线：侧面≥10mm，底部无任何接地层。
     • 倒F天线（IFA/PIFA）：底部可保留接地，但周边≥5mm禁布元件。

2. 接地平面（Ground Plane）

   • 天线下方是否需要接地取决于类型：
     • PCB天线（如倒F）：需预留指定形状的接地区域（参考天线厂商设计）。
     • 陶瓷天线/外接天线：底部通常禁止敷铜（参考规格书）。

二、馈线设计规范

1. 阻抗匹配

   • 馈线需严格设计 50Ω阻抗控制（微带线/共面波导）。
   • 线宽根据板厚及介质层计算（如FR4板材，1.6mm板厚时线宽约3mm）。
   • 使用 SI9000 等工具计算阻抗，并标注PCB层叠结构。

2. 馈线走线原则

   • 长度最短化，减少损耗（理想长度＜λ/10，2.4GHz时约12mm）。
   • 避免直角转弯，使用 弧形或45°折线。
   • 禁止在馈线下方分割地平面。

三、抗干扰措施

1. 远离噪声源

   • 天线远离以下电路：
     • 开关电源（Buck/Boost）
     • 电机驱动、继电器
     • 高速数字线（时钟、USB、MIPI）

2. 屏蔽与隔离

   • 在噪声源周围加接地屏蔽罩。
   • 敏感区域增加接地过孔墙（间距≤λ/20，2.4GHz时约6mm）。

四、天线类型选择

五、测试与验证

1. 预留测试点
   • 在天线馈点附近预留 π型匹配电路（0Ω电阻 + 电容焊盘），方便调试。
2. VNA测试
   • 量产前用矢量网络分析仪（VNA）测试 S11参数（理想值＜-10dB）。
3. 实际场测
   • 进行OTA（Over-the-Air）测试，验证吞吐量及误码率。

关键错误示例

• ❌ 天线下方走信号线 → 导致辐射效率下降50%以上
• ❌ 馈线未经阻抗控制 → 信号反射造成衰减
• ❌ 净空区被金属外壳遮挡 → 天线频偏失效

设计建议：优先选用已通过FCC/CE认证的天线模块（如TI、Murata方案），可大幅降低调试风险。
资料参考：天线厂商提供的Layout指南（如Taoglas、Antenova）> 理论计算结果。