在 Altium Designer 09 (AD09) 中进行 PCB 拼板（Panelization），主要有两种常用方法：

方法一：直接在 PCB 文件内使用特殊字符串（适用于简单复制自身）

1. 放置字符串： 打开你的 PCB 文件 (.PcbDoc)。切换到 Keep-Out Layer（禁止布线层）或 Mechanical Layer（机械层，建议使用专用于拼板的机械层）。
2. 输入指令：
   • 使用快捷键 P -> S（放置字符串）。
   • 在字符串内容框中输入：.Legend（注意开头的点 . 不能省略）。
   • 按 Tab 键进入字符串属性对话框。
3. 设置参数：
   • Text: 确保内容是 .Legend。
   • Parameters: 这是关键步骤。在参数列表中设置：
     • CountX: 在 X 轴（水平）方向要拼板的 PCB 数量。
     • CountY: 在 Y 轴（垂直）方向要拼板的 PCB 数量。
     • SpacingX: X 轴方向相邻 PCB 板之间的间距（中心到中心）。
     • SpacingY: Y 轴方向相邻 PCB 板之间的间距（中心到中心）。
     • BoardName: （可选）如果板子文件名更改过，可能需要填入原始板子文件名（不含扩展名）。通常保持默认指向当前文件即可。
   • 确保 Layer 设置在正确的 Keep-Out 或机械层上。
4. 确认效果： 点击 OK 放置字符串。放置后，字符串本身可能很小或看不到文字（.Legend 是隐藏的），但 按 T -> P（快捷键）或 3（3D 视图），应该可以看到当前板子按照设置的参数进行了阵列复制。板框（Board Shape）会自动扩展到包含所有拼板。
5. 生成输出： 非常重要！ 检查拼板无误后，必须重新生成 Gerber 和 NC Drill 文件。输出的 Gerber 文件将包含整个拼板。

方法二：创建新的拼板文件（更灵活，推荐用于复杂拼板或不同板子组合）

这是更常用且灵活的方法，尤其是在需要添加工艺边、邮票孔或拼不同板子时。

1. 新建 PCB 文件： File -> New -> PCB。将此文件命名为类似 YourBoardName_Panel.PcbDoc 的名称。
2. 设置原点：
   • 在新 PCB 文件中，确保原点位置方便操作（通常在左下角）。可以通过 Edit -> Origin -> Set 来设置。
3. 定义面板尺寸： 在 Keep-Out Layer (禁止布线层) 或专用于拼板的机械层上，根据制造商要求的面板最大尺寸（或根据你的拼板需求）绘制一个新的板框（Board Shape）。
   • 使用 Place -> Line 绘制一个闭合的多边形。
   • 选中绘制的多边形。
   • 执行 Design -> Board Shape -> Define from selected objects。板子形状就变成了你绘制的多边形。
4. 复制源 PCB 视图：
   • 打开你的原始 PCB 文件 (.PcbDoc)。
   • 确保显示所有需要的层（板框层、机械层、丝印层等）。
   • Edit -> Select -> All (或 Ctrl+A)。
   • Edit -> Copy (或 Ctrl+C)。
   • 关键步骤： 在复制前，精确选择一个参考点作为粘贴基点非常重要（例如，板框的左下角焊盘、原点标记）。复制时会以此点为基准。
5. 粘贴到拼板文件（阵列粘贴）：
   • 切换到你的新拼板文件 (YourBoardName_Panel.PcbDoc)。
   • Edit -> Paste Special... (注意不是普通的粘贴)。
   • 在弹出的对话框中：
     • 勾选 Paste on current layer (如果需要在不同层粘贴，则不勾选并根据需要选择层，但板框通常需在机械层或 Keep-Out)。
     • 勾选 Keep net name (通常不需要，因为拼板只是为了制造外形)。
     • 最重要的是：勾选 Duplicate designator (允许重复位号，这是必须的！)。
     • 最关键：点击 Paste Array... 按钮。
6. 设置阵列参数：
   • Placement Variables:
     • Item Count: 要粘贴的板子总数（例如拼 2x2 就是 4）。
   • Array Type:
     • Circular (圆形阵列) / Linear (线性阵列)：选择 Linear。
   • Linear Array:
     • X-Spacing: X 轴方向相邻板子 参考点 之间的距离（正值向右，负值向左）。例如，如果你的板宽是 50mm，间距要求是 5mm，那么 X-Spacing = 50 + 5 = 55mm。
     • Y-Spacing: Y 轴方向相邻板子 参考点 之间的距离（正值向上，负值向下）。例如，板高 30mm，间距 5mm，那么 Y-Spacing = -(30 + 5) = -35mm (如果从上往下拼则为负)。
     • 注意： 间距计算是基于你选择的那个参考点的距离。通常 CountX 和 CountY 的效果是通过 Item Count 和 X/Y-Spacing 组合实现的（例如 Item Count=4， X-Spacing=55, Y-Spacing=0 得到一排4个；或者 X-Spacing=55, Y-Spacing=-35 得到两排）。
   • 点击 OK。
7. 放置阵列：
   • 光标会带着第一个板子的预览图出现。
   • 精确地将光标定位到你希望第一个板子的参考点放置的位置（例如，面板板框内部的左下角坐标 (5，5) mm）。
   • 点击鼠标左键放置。此时会自动按照设置的间距和数量复制出所有板子。
8. 添加工艺元素：
   • 在面板的四周（工艺边）添加定位孔（Mounting Holes）、光学定位点（Fiducial Markers）、V-Cut 线标记（在机械层）、邮票孔（在 Keep-Out 或机械层用钻孔或槽表示）等。
   • 添加必要的说明文字（如项目名称、拼板方向标记、V-Cut 位置等）。
9. 验证与输出：
   • 仔细检查所有板子的位置、方向是否正确。
   • 检查工艺边宽度、定位孔位置是否符合制造商要求。
   • 非常重要！ 拼板完成后，必须重新生成 Gerber 和 NC Drill 文件。输出的 Gerber 文件将包含整个拼板结构。将这个 YourBoardName_Panel.PcbDoc 文件生成的 Gerber 和 Drill 文件发给 PCB 制造商。

关键注意事项：

1. 沟通制造商： 务必！ 在拼板前咨询你的 PCB 制造商，了解他们对拼板的具体要求：
   • 最大面板尺寸（长 x 宽）
   • 最小工艺边宽度（通常每边 5mm 或 10mm）
   • 板与板之间的最小间距（铣槽宽度/V-Cut 余量/邮票孔间隙）
   • 定位孔尺寸及位置要求（到板边的距离）
   • 光学定位点（Fiducial）的数量、尺寸、位置要求（通常在面板的对角和每个小板的对角）
   • 偏好的拼板方式（V-Cut / 邮票孔 / 铣槽）
   • 是否需要添加折断边（TAB）或桥连
   • 对丝印标记的要求（拼板方向箭头、V-Cut 线标记等）
2. 间距计算： 板与板之间的间隙尺寸(SpacingX, SpacingY 或阵列粘贴中的 X/Y-Spacing) 等于 单板尺寸 + 间隙要求。间隙要求通常由制造商规定（例如 2mm, 3mm），用于铣槽、V-Cut 或邮票孔。
3. 原点参考点： 无论是方法一还是方法二，选择和定位参考点（通常是板框左下角或某个特征点）都是确保拼板位置精确对齐的关键。
4. 板框层： 确保最终的拼板板框（Panel Outline）清晰地定义在 Layer 上（通常是 Keep-Out Layer 或专门的机械层如 Mech 1），并正确转换到 Gerber 输出中。
5. 禁止布线层： 拼板文件中的工艺边区域如果需要布线限制（例如安装孔周围），也需要在 Keep-Out Layer 绘制。
6. 重新生成输出： 拼板操作完成后，绝对不能使用原始单板生成的 Gerber 文件。必须基于最终的拼板 PCB 文件 (*.PcbDoc) 重新生成所有 Gerber 和 NC Drill 文件发送给制造商。
7. 文件命名： 清晰命名拼板文件，避免混淆。

总结：

• 简单自身阵列复制： 使用方法一（.Legend 字符串），快速但灵活性较低。
• 灵活拼板（添加工艺边、不同板组合、复杂布局）： 强烈推荐方法二（新建拼板文件 + 特殊粘贴阵列），这是行业通用且可控性最好的方式。

无论哪种方法，与 PCB 制造商提前沟通拼板要求 和 基于拼板文件重新生成 Gerber/Drill 输出 是成功的关键步骤。