ad10pcb怎么放置焊盘

在 Altium Designer 10 (AD10) 中，放置焊盘主要是在创建或编辑元器件封装（Footprint） 时进行的。焊盘不能直接放置在 PCB 文档中，必须作为封装的一部分。

以下是详细的放置焊盘步骤（中文界面参考）：

? 核心步骤：在 PCB 库编辑器中放置焊盘

进入 PCB 库编辑器：
- 打开你的 PCB 库文件 (*.PcbLib)。如果还没有库文件，请通过菜单 文件(File) -> 新建(New) -> 库(Library) -> PCB 元件库(PCB Library) 创建一个。
- 在 Projects 面板中，双击你的 .PcbLib 文件，确保它处于活动编辑状态。底部的 PCB Library 面板会显示库中的封装列表。
放置焊盘工具：
- 方法一（菜单）： 点击顶部菜单栏的 放置(Place) -> 焊盘(Pad)。
- 方法二（工具栏）： 在顶部工具栏（通常在布线工具栏附近）找到 放置焊盘(Place Pad) 图标（通常是一个黄色矩形或圆形带十字钻孔的图标）。
- 方法三（快捷键）： 最常用快捷键 P -> P (按一次 P 键，松开，再按一次 P 键)。
放置焊盘：
- 选择放置命令后，光标会变成一个带十字准星的焊盘轮廓。
- 将光标移动到设计区域的合适位置（通常是原点 (0,0) 附近，原点代表器件安装时的基准点）。
- 单击鼠标左键 放置焊盘。放置后，焊盘通常处于高亮/选中状态。
设置焊盘属性（关键步骤）：
- 放置时设置： 在光标带着焊盘轮廓移动时，按 Tab 键。
- 放置后设置： 焊盘放置后仍处于选中状态时，按 F11 键（或双击焊盘）。
- 这会打开 焊盘(Pad) 属性对话框：
  - 位置(Location): X/Y 坐标。可以手动输入精确值。
  - 尺寸和外形(Size and Shape):
    - 简单(Simple): 常用模式。定义焊盘在顶层、中间层、底层的统一形状（圆形 Round、矩形 Rectangular、八角形 Octagonal、圆角矩形 Rounded Rectangle）和尺寸（X/Y 方向大小）。选中 镀金的(Plated) ✅（绝大多数通孔焊盘需要）。
    - 顶层-中间层-底层(Top-Middle-Bottom): 可分别为顶层、中间层、底层焊盘定义不同的形状和尺寸（较少用）。
    - 全堆栈(Full Stack): 高级模式，可精确控制每一层的焊盘形状和尺寸（常用于复杂封装或 HDI）。
  - 孔洞信息(Hole Information):
    - 孔尺寸(Hole Size): 钻孔直径。
    - 孔类型(Hole Type): 圆孔(Circular)（标准）、槽形(Slot)（长条孔）。
      - 如果选 槽形(Slot)，需要设置 槽长(Slot Length)。槽的方向可以通过旋转焊盘或设置 Rotation 来调整。
    - 板镀孔(Plated): ✅ 通常选中（金属化孔）。
  - 属性(Properties):
    - 标识(Designator): 非常重要！ 输入焊盘的编号，必须与原理图元件符号中对应引脚的编号 完全一致（通常是数字 1, 2, 3... 或字母数字组合 A1, B2, GND, VCC 等）。这是电气连接的关键。
    - 层(Layer): 对于通孔焊盘，必须选择 Multi-Layer（多层）。 这是通孔焊盘穿透所有层的标志。表贴焊盘则选择具体的层（如 Top Layer）。
    - 网络(Net): 通常在库设计时留空 <No Net>，导入 PCB 后根据原理图连接自动分配网络。
    - 焊盘堆栈名称(Pad Template): 通常使用默认 <None>。
    - 测试点设置(Testpoint Settings): 根据需要设置（制造测试点）。
    - 锁定(Locked): 勾选后防止意外移动。
    - 阻焊层扩展(Solder Mask Expansion): 通常选 按规则(By Rule)，让设计规则控制阻焊开窗大小。也可手动设定 扩展值(Expansion Value) 或 自焊盘形状收缩(Contract)。
    - 助焊层扩展(Paste Mask Expansion): 仅对表贴焊盘有效（锡膏钢网层）。
  - Advanced / Advanced 选项卡（高级）：
    - 电气类型(Electrical Type)：Source, Load, Terminator 等，主要用于 Signal Integrity 分析，库设计时通常不需修改。
    - 跳线(Jumper ID)：用于在线修改（Jumpers），库设计时通常不需设置。
  - 点击 确定(OK) 应用设置。
放置更多焊盘：
- 放置并设置好第一个焊盘后，光标会再次带一个焊盘轮廓，可以继续单击放置下一个焊盘。它们的属性通常继承前一个的设置（尤其是标识符 Designator，会自动递增），但务必在放置前或放置后检查并修改每个焊盘的标识符(Designator)和位置。
- 按 Tab 键在放置下一个焊盘前修改默认属性。
- 按 空格键(Spacebar) 可以旋转焊盘（主要是为了槽形孔的方向或特殊放置角度）。
- 使用坐标输入栏（位于软件底部状态栏左侧）输入精确坐标并按 Enter 放置，是精确定位的好方法。
完成并保存：
- 放置完封装所需的所有焊盘后（包括定位孔、散热焊盘等），按 ESC 键或右键单击退出放置焊盘模式。
- 根据需要放置封装轮廓线（在 Top Overlay 层用线 Line 或弧 Arc 工具绘制）。
- 在 PCB Library 面板中为该封装输入一个唯一的 名称(Name)，并保存 PCB 库文件 (.PcbLib)。

? 重要提示

封装原点： 确保封装的原点（参考点）设置正确（通常放在器件中心或引脚1附近）。可通过菜单 编辑(Edit) -> 设置参考(Set Reference) 来设置（如 定位器件中心(Locate Board Center) 或 定位引脚1(Pin 1)）。
焊盘标识符(Designator)： 这是电气连接的生命线！必须与原理图符号的引脚编号一一对应。
焊盘层(Layer)： 通孔焊盘用 Multi-Layer，表贴焊盘用 Top Layer（顶层贴装）或 Bottom Layer（底层贴装）。
精确坐标： 利用坐标输入栏进行精确定位，或者放置后通过属性对话框精确修改坐标。

? 在 PCB 文件中调整焊盘（如果需要）

如果需要对已放置在 PCB 上的封装中的某个焊盘进行微小调整（比如稍微移动位置、修改孔径、阻焊等），可以直接在 PCB 文件 (*.PcbDoc) 中双击该焊盘打开其属性对话框进行修改。
注意： 在 PCB 文件中修改焊盘会改变当前 PCB 上所有使用该封装实例的焊盘。如果这是特定需求没问题，但如果想永久修改封装，*强烈建议回到 PCB 库 (`.PcbLib) 中进行修改并更新到 PCB**（右键点击封装 ->器件封装操作(Footprint Operations)->更新器件到当前封装库(Update PCB With <库名>.PcbLib)` 或类似选项）。这样能保证库的同步性和设计的规范性。

遵循这些步骤即可在 AD10 中正确放置和配置用于元器件封装的焊盘。??