PCB板常见的孔类型主要有以下几种：

1. 通孔（Through Hole / Plated Through Hole, PTH）

   • 贯穿整块PCB，从顶层到底层完全打穿。
   • 用于插接传统直插元器件引脚或层间电气连接。
   • 表面有电镀铜层实现导电。

2. 盲孔（Blind Via）

   • 从表层延伸到内层，但不贯穿整个板子（如从顶层到第2层）。
   • 用于连接表层与相邻内层的布线。
   • 需激光或机械钻孔，成本高于通孔。

3. 埋孔（Buried Via）

   • 完全隐藏在PCB内部，不露出任何表层。
   • 仅用于连接内层之间的布线（如第2层到第3层）。
   • 需在压合前逐层制作，工艺复杂且成本最高。

4. 微孔（Microvia）

   • 直径≤0.15mm的微小孔，通常用激光钻孔。
   • 常见于盲孔或埋孔结构，用于高密度互连（HDI板）。
   • 可堆叠（多层微孔重叠）或交错设计。

5. 非导电孔（Non-Conductive Hole）

   • 无电镀铜层，仅作机械用途：
     • 安装孔（Mounting Hole）：固定螺丝或外壳。
     • 定位孔（Tooling Hole）：生产中对位使用。
     • 散热孔（Thermal Relief Hole）：增强散热。

关键区别总结：

⚠️ 提示：盲孔和埋孔因工艺复杂会增加PCB成本，通常用于8层以上高密度板或空间受限的设计（如手机主板）。通孔仍是最经济通用的选择。