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pcb过孔开窗怎么画

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在 PCB 设计软件中为过孔设置开窗(即阻焊层开窗),就是在阻焊层(Solder Mask) 上绘制一个比过孔焊盘(Pad)更大的环形区域,露出铜箔。以下是具体操作步骤和注意事项:

  1. 理解开窗层:

    • 开窗操作是在 阻焊层(Solder Mask) 进行的。
    • 常见的阻焊层名称包括:
      • Top Solder / Bottom Solder (Altium Designer, KiCad 等)
      • Solder Mask Top / Solder Mask Bottom (PADS)
      • GTS / GBS (Gerber 文件层标识,分别代表顶层和底层阻焊)
    • 重要: 不要把锡膏层(Paste Mask)当成阻焊层!锡膏层是针对钢网开孔的。
  2. 绘制开窗图形:

    • 方法一:直接编辑过孔的阻焊属性 (推荐且高效):
      1. 选中你需要开窗的 过孔(Via)
      2. 打开它的属性对话框 (通常双击或右键选择属性)。
      3. 在属性对话框中,寻找与 阻焊层扩展(Solder Mask Expansion)开窗(Solder Mask) 相关的设置项。
      4. 将扩展方式设置为 手动(Manual)自定义(Custom)
      5. 取消勾选 阻焊层覆盖(Tented) 或类似选项(如果勾选了它,表示覆盖阻焊,即不开窗)。
      6. 设置 所需的开窗尺寸
        • 通常你会看到一个输入框让你设置 扩展值(Expansion Value)直径(Diameter)
        • 核心:开窗的最终直径 = 过孔孔径 + (2 过孔焊环尺寸) + (2 阻焊扩展值)。但你通常只需要关心最终的 Top Solder / Bottom Solder 层图形有多大。
        • 更简单直接: 找到设置 Top Solder / Bottom Solder 层外径的选项。将这个外径设置得 大于 过孔焊盘(Pad) 本身的直径(通常大单边 0.05mm - 0.1mm2mil - 4mil 即可)。例如,焊盘直径是 0.6mm,阻焊开窗直径可以设为 0.7mm0.8mm
      7. 确认设置。
        • 优点: 操作精确,与过孔关联,过孔移动时开窗自动跟随,方便修改。
    • 方法二:在阻焊层手动绘制图形 (备用方法):
      1. 切换到对应的阻焊层 (Top Solder / Bottom Solder)。
      2. 使用 画圆(Circle)放置填充(Place Fill) 工具(具体名称因软件而异)。
      3. 在需要开窗的过孔位置,绘制一个 圆形环形 图形。
      4. 关键尺寸: 这个图形的 内径 应 <= 过孔钻孔直径(通常就直接画一个实心圆盘),外径大于 过孔焊盘的直径(同样建议单边大 0.05mm - 0.1mm / 2mil - 4mil)。例如焊盘直径 0.6mm,画一个直径 0.7mm 的实心圆盘在阻焊层上。
      5. 确保该图形 完全覆盖 住需要开窗的过孔焊盘。
        • 注意: 这种方法需要手动对齐,过孔位置改变时不会自动更新,管理起来相对麻烦。只在无法使用方法一时才考虑。
  3. 关键尺寸注意事项:

    • 开窗必须大于焊盘: 这是基本原则,目的是为制造留出对位误差的余量。开窗尺寸不能小于或等于焊盘尺寸,否则工厂可能无法完全开窗或者开窗边缘正好压在焊环上导致品质风险。
    • 常见尺寸规则: 阻焊开窗单边比焊盘大 0.05mm / 2mil 是常见的最小值,0.075mm / 3mil0.1mm / 4mil 更保险也更常用。具体值可参考制造厂的工艺能力 (Capability)。对于特殊需求(如大电流散热孔),开窗可以更大。
    • 避免过大: 过大的开窗会过多暴露铜皮,可能增加短路风险或不利于焊接保护。一般按上述推荐值即可。
  4. 检查与验证:

    • 软件视图检查: 在 PCB 软件中切换到 3D 视图或设置正确的图层叠加显示模式,确认过孔位置在阻焊层显示了开窗环形(通常是比焊盘略大的浅色或紫色边缘)。
    • Gerber 文件检查 (至关重要!): 在导出 Gerber 文件给制板厂前,务必使用 Gerber 查看器软件(如免费的 ViewMate, GC-Prevue 或 KiCad Gerber Viewer) 检查输出的 GTS (顶层阻焊) 和 GBS (底层阻焊) 文件。
      • 确认需要开窗的过孔位置有开窗图形。
      • 确认开窗图形大小正确(略大于焊盘)。
      • 确认不应该开窗的地方(如信号线、铺铜)没有被意外开窗。
    • DRC (设计规则检查): 运行 DRC,确认阻焊层设计宽度等符合设定的规则(如果设置了相关规则)。

总结步骤:

  1. 选中目标过孔。
  2. 打开过孔属性。
  3. 找到阻焊层(Solder Mask)设置项(通常是 Top/Bottom Solder 的尺寸或扩展值)。
  4. 禁用阻焊覆盖(Tented)。
  5. 将阻焊开窗尺寸设置为比过孔焊盘直径大 0.1mm - 0.2mm (或单边大 0.05mm - 0.1mm)。例如焊盘直径 0.6mm,开窗直径设 0.7mm 或 0.8mm。(这是最关键的一步!)
  6. 确认设置。
  7. 检查 3D 视图或导出 Gerber 文件后用 Gerber 查看器验证。

为什么做过孔开窗?

反之,不做开窗(即“盖油”或“塞孔”)是为了绝缘保护、防止短路、保持板面美观平整。

记住:画开窗的本质就是在阻焊层(Solder Mask)上画一个比焊盘(Pad)稍大的图形(通常是圆形)来覆盖住焊盘的位置!

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