在6层PCB设计中，内电层（电源层和地层）的标准铜厚通常是 1盎司每平方英尺（oz/ft²），相当于大约 35微米（μm）。

这是最常见的默认值，原因如下：

1. 成本与工艺成熟度： 1 oz 铜箔是PCB制造中最常用、最经济的规格，制造工艺非常成熟。
2. 载流能力： 对于绝大多数通用电子设备的电源和地平面，1 oz 铜厚提供的载流能力足够满足需求。
3. 信号完整性： 在满足载流要求的前提下，标准厚度有助于保持预期的阻抗控制和信号完整性，不会因过厚带来不必要的加工难度和成本。
4. 制造兼容性： 使用标准厚度可以最大限度地保证与PCB制造厂的工艺兼容性和良率。

需要注意的几点：

• 特殊需求： 如果设计中有极高的电流要求（例如大功率电源转换器、电机驱动），或者极低的电阻或压降需求，或者需要更好的散热，工程师可能会指定更厚的铜箔，如 2 oz (70 μm) 甚至更高。
• 设计规范： 最终铜厚应在你的PCB设计文件中明确指定（通常在Gerber文件或制造说明中标注）。
• “起始”厚度： 1 oz 通常指的是层压前铜箔的“起始”厚度。蚀刻后铜厚的损耗很小，成品铜厚接近这个值。

总结：

对于绝大多数标准的6层PCB设计，其内电层（电源/地平面）的铜厚采用 1 oz (35 μm)。只有在特定的高电流、低阻抗或高散热需求场景下，才需要考虑使用更厚的铜层（如2 oz）。