在PCB设计中，若需在铺铜区域挖孔（即移除特定区域的铜皮），可通过以下方法实现（以常用EDA工具为例）：

Altium Designer 操作步骤

1. 放置挖空区域

   • 切换至需要挖孔的层（如Top Layer/Bottom Layer）。
   • 点击菜单栏【放置】> 【多边形挖空】（Place > Polygon Pour Cutout）。
   • 绘制封闭图形（如矩形、圆形）覆盖需挖孔的区域。

2. 重新铺铜

   • 右键点击铺铜区域，选择【铺铜操作】> 【重铺铺铜】（Repour Polygon）。
   • 挖空区域将自动移除铜皮，形成非导电区域。

KiCad 操作步骤

1. 创建挖空区

   • 选择铜层（如F.Cu/B.Cu），点击右侧工具栏【添加敷铜挖空区域】（Add Zone Cutout）。
   • 绘制封闭图形覆盖目标区域。

2. 更新铺铜

   • 右键铺铜，选择【重建敷铜区】（Refill Zone），铜皮将避开挖空区。

通用注意事项

• 封闭图形：挖空区域必须为严格封闭的多边形。
• 重新铺铜：修改后务必重新铺铜以生效。
• 层间隔离：若需通孔类挖孔（如散热孔），需额外放置非镀铜孔（NPTH） 或使用禁止布线区（Keep-Out Layer）约束所有层。

其他方法

• 禁止布线层（Keep-Out Layer）：
  在禁止布线层绘制图形，铺铜时会自动避开该区域（影响所有信号层）。
• 规则排除：
  通过设计规则设置特定区域的铜皮间距为极大值（不常用）。

⚠️ 关键点：优先使用工具内置的挖空功能（Polygon Cutout/Zone Cutout），直接精确且易于维护。